

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
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LFXP15C-3F484I技术参数:
Lattice Semiconductor推出的LFXP15C-3F484I是一款高性能嵌入式FPGA芯片,属于XP系列产品,采用484-BBGA封装形式。该芯片集成了15,000个逻辑单元,提供高达331,776位的总RAM容量,并配备300个I/O接口,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。作为Lattice一级代理,我们深知这款芯片在工业控制和通信设备中的关键作用。
该芯片的工作电压范围为1.71V至3.465V,采用表面贴装技术,适应性强,便于集成到各种电子系统中。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保在极端环境下的稳定运行。尽管该芯片目前已停产,但其技术规格和性能特点仍使其在特定应用领域具有不可替代的价值。
LFXP15C-3F484I采用了先进的架构设计,支持灵活的逻辑配置和高速数据处理能力。芯片内部结构优化,功耗控制出色,能够在保证性能的同时有效降低能源消耗。其丰富的I/O接口和存储资源使其成为工业自动化、通信设备和消费电子领域中理想的可编程逻辑解决方案。
这款FPGA芯片特别适合需要定制化逻辑功能和高速数据处理的应用场景。无论是原型验证、小批量生产还是系统升级,LFXP15C-3F484I都能提供可靠的性能支持。作为Lattice半导体产品线中的重要一员,这款芯片体现了公司在可编程逻辑器件领域的技术实力和创新精神。
- 型号:LFXP15C-3F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFXP15C-3F484I是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片,拥有15,000个逻辑单元和331,776位RAM,配备300个I/O接口,采用484-BBGA封装,提供强大的逻辑处理能力和丰富的接口资源。
该芯片工作电压范围宽(1.71V~3.465V),工作温度范围广(-40°C~100°C),适用于各种工业和商业环境。表面贴装设计便于集成,可满足不同应用场景对可编程逻辑的需求,是通信设备、工业控制系统的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP15C-3F484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















