ICE40LP1K-SWG16TR50

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:16-WLCSP（1.4x1.48）
技术参数：IC FPGA 10 I/O 16WLCSP
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ICE40LP1K-SWG16TR50技术参数：

ICE40LP1K-SWG16TR50是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的iCE40 LP系列低功耗FPGA芯片，采用16-XFBGA，WLCSP封装形式。该芯片集成了160个LAB/CLB和1280个逻辑元件/单元，提供65536位总RAM资源，配备10个I/O接口，适合对功耗和尺寸有严格要求的嵌入式应用。作为Lattice代理推荐的产品，ICE40LP1K-SWG16TR50的工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装型安装方式，可在-40°C至100°C的环境温度下稳定运行。

ICE40LP1K-SWG16TR50基于先进的低功耗架构设计，特别适合电池供电的便携设备和IoT应用。其小尺寸封装使其成为空间受限应用的理想选择，同时保持足够的逻辑资源处理中等复杂度的数字逻辑任务。芯片采用Lattice的iCE40系列特有的技术，在保持高性能的同时实现了极低的静态功耗，这对于需要长时间运行的电池供电设备尤为重要。

该FPGA芯片提供灵活的配置选项，支持多种编程接口，便于系统集成和二次开发。尽管ICE40LP1K-SWG16TR50已被标记为停产状态，但在特定应用领域仍有其独特价值，特别是在需要小尺寸、低功耗FPGA解决方案的场合。对于仍在使用此芯片的设计工程师，可以通过ICE40LP1K-SWG16TR50的替代方案和升级路径规划，确保产品的长期可维护性。

型号:ICE40LP1K-SWG16TR50
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:16-WLCSP（1.4x1.48）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 10 I/O 16WLCSP
包装:卷带（TR）
产品状态:南皇电子停止提供
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:160
逻辑元件/单元数:1280
总 RAM 位数:65536
I/O 数:10
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:16-XFBGA，WLCSP
供应商器件封装:16-WLCSP（1.4x1.48）
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ICE40LP1K-SWG16TR50是Lattice Semiconductor推出的iCE40 LP系列FPGA，采用16-XFBGA，WLCSP封装，提供10个I/O接口和160个LAB/CLB，总计1280个逻辑元件。该芯片配备65536位RAM资源，工作电压范围1.14V至1.26V，适合低功耗应用场景。

作为表面贴装型器件，ICE40LP1K-SWG16TR50可在-40°C至100°C温度范围内稳定运行，满足工业级应用需求。尽管已停产，其小尺寸特性和低功耗设计仍使其成为特定嵌入式系统和IoT应用的理想选择，特别是在空间受限且对功耗敏感的场合。

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