

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
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LCMXO2-2000ZE-3MG132C技术参数:
LCMXO2-2000ZE-3MG132C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、高性价比现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,集成了2112个逻辑单元(LE),并配备了264个可配置逻辑块(LAB/CLB),能够为中小规模逻辑设计提供灵活且高效的硬件平台。其内部集成的75776位分布式RAM资源,支持在无需外部存储器的场景下实现数据缓冲和小型FIFO,进一步优化了系统成本和板级空间。
该器件在功能上具备多项突出特性。其极低的静态和动态功耗使其非常适合电池供电或对功耗敏感的应用。芯片内置了用户闪存(UFM),可用于存储配置数据、用户代码或系统参数,增强了设计的非易失性和安全性。同时,它支持通过IC、SPI或JTAG接口进行在系统编程(ISP)和配置,极大地方便了产品的现场升级与维护。其I/O bank支持多种电压标准(如LVCMOS、LVTTL),并具备可编程的驱动强度和迟滞功能,增强了与不同外围器件的接口兼容性和信号完整性。
在接口与电气参数方面,LCMXO2-2000ZE-3MG132C提供了104个用户I/O引脚,封装形式为紧凑的132引脚csBGA(8mm x 8mm),非常适合空间受限的嵌入式设计。其核心工作电压范围为1.14V至1.26V,I/O电压可根据bank独立配置。器件的工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取完整的供应链服务与设计资源。
基于其平衡的逻辑密度、丰富的存储资源、低功耗特性及小巧的封装,该芯片广泛应用于各类市场领域。典型应用包括消费电子中的桥接与接口转换(如传感器集线器、电平转换)、工业控制中的逻辑整合与电机控制、通信设备的管理与监控功能实现,以及测试测量仪器中的协处理与协议处理。它为设计工程师提供了一个快速将创意转化为原型并最终实现量产的可靠硬件基础。
- 型号:LCMXO2-2000ZE-3MG132C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:104
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
- 提供LCMXO2-2000ZE-3MG132C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-2000ZE-3MG132C 是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款FPGA,采用132引脚csBGA封装,提供104个用户I/O。该器件集成了2112个逻辑单元和约76Kbits的嵌入式RAM资源,为核心逻辑与数据缓冲任务提供了充足的硬件容量。
其核心优势在于极低的功耗特性,工作电压为1.14V至1.26V,并支持多种低功耗模式,非常适合便携式和功耗敏感型设备。器件内置非易失性配置存储器,支持瞬时上电启动,并可在-40°C至100°C(Tj)的扩展工业温度范围内稳定工作,确保了设计的可靠性与灵活性。
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