

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFECP20E-5FN484C技术参数:
LFECP20E-5FN484C 是由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能嵌入式 FPGA 芯片,采用先进的 484-BBGA 封装形式,提供高达 360 个 I/O 接口,适合多种复杂应用场景。该芯片属于 ECP 系列,集成了 19,700 个逻辑元件和 434,176 位的 RAM,为系统设计者提供了灵活且强大的可编程逻辑资源。作为 Lattice中国代理 的产品,它在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛应用。
该芯片的工作电压范围为 1.14V 至 1.26V,采用表面贴装型安装方式,能够在 0°C 至 85°C 的温度范围内稳定工作,适合工业环境应用。LFECP20E-5FN484C 的架构设计充分考虑了低功耗与高性能的平衡,使其在保持高逻辑密度的同时,能够有效管理功耗。其丰富的 I/O 资源支持多种标准接口协议,便于与各类外设和系统进行高效通信。
在功能特点方面,LFECP20E-5FN484C 提供了高度可编程的逻辑资源,支持动态重构能力,允许系统在运行时重新配置硬件功能,这一特性对于需要灵活适应不同任务的应用场景尤为重要。该芯片还内置了专用硬件加速器,能够高效处理常见算法和信号处理任务,减轻主处理器的负担。通过莱迪思半导体提供的开发工具和 IP 核,设计人员可以快速实现从概念到产品的完整流程,缩短产品上市时间。
应用场景方面,LFECP20E-5FN484C 特别适合需要高性能、低功耗和灵活性的场合,如工业自动化设备、通信基站、医疗成像系统、汽车电子和高端消费电子产品等。其可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期,降低系统升级成本。尽管该芯片已停产,但通过 LFECP20E-5FN484C 的替代方案或类似型号,设计人员仍可享受莱迪思半导体 FPGA 技术带来的优势。
- 型号:LFECP20E-5FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:19700
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFECP20E-5FN484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFECP20E-5FN484C 是 Lattice Semiconductor 的 ECP 系列 FPGA 芯片,提供 19,700 个逻辑单元和 434KB RAM,支持 360 个 I/O 接口,适合需要高性能可编程逻辑的应用。该芯片采用 484-BBGA 封装,工作电压范围 1.14V-1.26V,可在 0°C 至 85°C 温度范围内稳定运行,适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种场景。作为一款已停产的 FPGA 产品,它凭借其丰富的逻辑资源和灵活的可重构特性,在特定应用领域仍具有技术价值。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFECP20E-5FN484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















