

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:680-FPSBGA(40x40)
- 技术参数:IC FPGA 496 I/O 680FPSBGA
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LFX1200EB-04FE680I技术参数:
LFX1200EB-04FE680I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的ispXPGA系列现场可编程门阵列(FPGA)产品。该器件采用非易失性ispXP(in-system programmable eXpanded Programmability)技术,实现了上电即行(instant-on)的功能,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提升了可靠性。其核心架构基于经过优化的查找表(LUT)结构,内部集成了15376个逻辑单元,能够提供高达125万门的等效逻辑容量,为复杂数字逻辑的实现提供了坚实的基础。
该芯片集成了423936位的嵌入式块RAM(EBR),这些分布式RAM块可灵活配置为单端口、双端口或FIFO存储器,为数据缓冲、查找表或小型处理器代码存储提供了高效的片上解决方案。其496个可编程I/O引脚支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS、LVPECL等,能够与广泛的系统组件进行无缝连接。供电电压范围设计为2.3V至3.6V,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至105°C(结温),确保了其在严苛环境下的稳定运行。
在功能层面,LFX1200EB-04FE680I不仅具备传统FPGA的高度灵活性,其非易失特性是关键优势。系统断电后配置信息不会丢失,重新上电后可立即进入工作状态,这一特性对需要快速启动或高可靠性的应用至关重要。此外,其I/O单元支持热插拔和上电顺序无关性,增强了系统设计的鲁棒性。对于需要获取此型号技术资料或样片的开发者,可以通过官方授权的Lattice代理商进行咨询与采购。
该器件采用680引脚Fine-Pitch Ball Grid Array(FPSBGA)封装,属于表面贴装型,适用于高密度PCB布局。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和可靠的性能使其在诸多既有系统和特定领域仍有一席之地。其典型应用场景包括工业控制与自动化、通信基础设施的桥接与接口逻辑、医疗设备以及需要定制化逻辑处理且对启动时间有要求的嵌入式系统。在这些领域中,它能够有效实现协议转换、电机控制、传感器数据预处理和系统管理等功能。
- 型号:LFX1200EB-04FE680I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:680-FPSBGA(40x40)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 496 I/O 680FPSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15376
- 总 RAM 位数:423936
- I/O 数:496
- 栅极数:1250000
- 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:680-LBGA
- 供应商器件封装:680-FPSBGA(40x40)
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LFX1200EB-04FE680I是Lattice Semiconductor ispXPGA系列的一款非易失性FPGA。该器件集成了15376个逻辑单元和423936位嵌入式RAM,提供高达125万门的逻辑容量,并通过496个可编程I/O支持广泛的接口标准。
其核心特点是采用了ispXP技术,实现了配置数据的片上存储,从而具备上电即行能力,无需外部配置芯片,简化了板级设计并提高了系统可靠性。器件采用680-FPSBGA封装,工作电压为2.3V至3.6V,支持-40°C至105°C的工业级温度范围,适用于对启动速度和环境适应性有要求的嵌入式应用。
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