LFE2M50E-7FN672C

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的LFE2M50E-7FN672C是一款基于ECP2M系列架构的高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）。该器件采用了先进的65纳米工艺技术，在逻辑密度、存储资源与I/O能力之间实现了出色的平衡，专为需要复杂逻辑处理、灵活接口和高效数据缓冲的嵌入式系统而设计。

其核心架构集成了48000个逻辑单元，并配备了6000个可编程逻辑块（LAB/CLB），提供了强大的并行处理能力。器件内部集成了高达4246528位的分布式和块状RAM资源，为数据密集型应用如协议桥接、图像预处理或数据包缓存提供了充足的片上存储空间，有效减少了对外部存储器的依赖，从而简化了系统设计并提升了整体性能。372个用户I/O引脚支持多种单端和差分I/O标准，赋予了设计者极大的连接灵活性，能够轻松对接各类处理器、存储器及外设接口。

该芯片在1.14V至1.26V的核心电压下工作，体现了其低功耗的设计理念，有助于延长便携式设备的电池寿命并降低系统散热需求。其工作温度范围覆盖0°C至85°C（结温），确保了在商业级和工业级宽温环境下的稳定运行。采用672引脚细间距球栅阵列（672-BBGA）封装和表面贴装技术，使其适合高密度PCB布局，广泛应用于通信基础设施、工业自动化、视频处理以及测试测量设备等领域。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过授权的Lattice代理商获取该器件及相关设计资源。

• 型号:LFE2M50E-7FN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6000
• 逻辑元件/单元数:48000
• 总 RAM 位数:4246528
• I/O 数:372
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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LFE2M50E-7FN672C是Lattice Semiconductor ECP2M系列中的一款有源FPGA，采用672-BBGA封装（表面贴装）。该器件核心逻辑密度为48000个逻辑单元，并集成了4246528位的片上RAM，为算法实现和数据缓冲提供了充足的资源。

其372个用户I/O支持广泛的接口标准，结合1.14V~1.26V的低工作电压和0°C~85°C的工作温度范围，使其成为对性能、功耗和可靠性有综合要求的嵌入式应用的理想选择。

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