

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
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LCMXO1200C-4BN256C技术参数:
LCMXO1200C-4BN256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能MachXO系列FPGA器件,采用先进的嵌入式架构设计,为各类数字系统提供灵活的可编程逻辑解决方案。该器件拥有1200个逻辑单元和150个LAB/CLB,结合9421位的RAM资源,能够满足中等复杂度应用的需求,同时保持功耗效率的平衡。
该FPGA器件采用256-LFBGA、CSPBGA封装形式,提供多达211个I/O接口,支持与多种外部设备的无缝连接。宽泛的工作电压范围(1.71V ~ 3.465V)使其能够适应不同应用场景的电源需求,而0°C至85°C的工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定运行。表面贴装型设计便于现代PCB布局,提高了生产效率。
Lattice代理提供的这款FPGA器件具备低功耗特性和快速启动能力,特别适合需要快速响应和可靠性能的应用场景。其非易失性技术允许系统在断电后保持配置,无需外部存储设备,简化了系统设计并降低了总体成本。器件支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL等,增强了其在不同系统中的兼容性。
在功能特性方面,LCMXO1200C-4BN256C提供了丰富的嵌入式功能块,包括专用时钟管理电路和高速收发器接口。这些特性使其成为通信系统、工业控制、医疗设备和消费电子等领域的理想选择。器件还支持多种开发工具和IP核,加速了设计周期,降低了开发难度。
综合来看,LCMXO1200C-4BN256C凭借其灵活的可编程架构、丰富的I/O资源和低功耗特性,为设计人员提供了强大的平台,能够在保持系统性能的同时优化成本和功耗。其托盘包装形式适合大批量生产需求,是有源零件状态下的可靠选择,能够满足现代电子系统对小型化、高性能和低功耗的严苛要求。
- 型号:LCMXO1200C-4BN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:150
- 逻辑元件/单元数:1200
- 总 RAM 位数:9421
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
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LCMXO1200C-4BN256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列FPGA,采用256-LFBGA/CSPBGA封装,提供211个I/O接口和1200个逻辑单元。该器件工作电压范围宽泛(1.71V~3.465V),可在0°C至85℃温度范围内稳定运行,适合多种工业和商业环境应用。
作为嵌入式FPGA,LCMXO1200C-4BN256C集成了9421位RAM资源,支持快速启动和非易失性配置,无需外部存储即可保持逻辑状态。其表面贴装设计简化了PCB布局流程,托盘包装形式便于大批量生产。该器件提供丰富的I/O标准和专用功能块,是通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO1200C-4BN256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















