XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
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XC3S1500-4FG456I技术参数：
XC3S1500-4FG456I作为Xilinx Spartan-3系列的高性能FPGA芯片，凭借其150万门电路规模、333个I/O端口和丰富的逻辑资源，为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力。低功耗设计（1.14V-1.26V工作电压）结合-40°C至100°C的宽工作温度范围，使其成为工业控制和通信应用的理想选择。
这款芯片集成了589KB的RAM资源，支持大规模数据处理和缓存需求，333个I/O端口确保与各种外设的高效连接。其表面贴装的456-BBGA封装设计不仅节省PCB空间，还简化了量产工艺，特别适合需要快速原型验证和灵活升级的嵌入式系统开发。
- 制造商产品型号：XC3S1500-4FG456I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3328
- 逻辑元件/单元数：29952
- 总RAM位数：589824
- I/O数：333
- 栅极数：1500000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：456-BBGA
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