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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：400-LFBGA
- 技术参数：IC FPGA 335 I/O 400CABGA
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LCMXO3L-6900C-6BG400I技术参数：
LCMXO3L-6900C-6BG400I是Lattice MachXO3系列的一款有源FPGA，采用400-LFBGA封装，专为表面贴装应用设计。该器件集成了6864个逻辑单元和858个LAB/CLB，提供强大的可编程逻辑能力，并内置245760位RAM，支持高效的数据存储与处理。
其核心优势在于高I/O密度（335个I/O）与宽电压供电范围（2.375V~3.465V）的结合，确保了出色的连接灵活性和系统兼容性。同时，它具备工业级可靠性，工作温度范围为-40°C至100°C（TJ），适用于对环境适应性要求严苛的各类嵌入式控制系统和接口扩展应用。
- 制造商产品型号：LCMXO3L-6900C-6BG400I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 335 I/O 400CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：858
- 逻辑元件/单元数：6864
- 总RAM位数：245760
- I/O数：335
- 栅极数：-
- 电压-供电：2.375V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：400-LFBGA
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