LCMXO3L-6900C-6BG400I

LCMXO3L-6900C-6BG400I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）MachXO3系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）。该器件采用先进的架构设计，旨在为成本敏感且对功耗和尺寸有严格要求的嵌入式应用提供灵活的逻辑集成解决方案。其核心基于一个高效的可编程逻辑单元阵列，包含858个逻辑阵列块（LAB）和6864个逻辑单元，能够实现复杂的组合与时序逻辑功能，为设计者提供了充足的逻辑资源以构建从简单接口桥接到复杂控制系统的各类功能模块。

在功能特性方面，该芯片集成了高达245760位的嵌入式块RAM，为数据缓冲、FIFO或小型处理器系统提供了高效的片上存储能力，减少了对外部存储器的依赖，有助于简化系统设计并降低整体成本。其工作电压范围宽达2.375V至3.465V，并支持多种I/O标准，增强了与不同电压域外设连接的灵活性。尤为突出的是其低功耗特性，结合-40°C至100°C的宽工作结温范围，使其能够稳定运行于工业级和消费类电子等多种苛刻环境。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，通过Lattice一级代理可以获得原厂正品、完整的技术资料以及专业的本地化服务。

该器件提供了丰富的接口资源，拥有多达335个用户I/O引脚，封装于紧凑的400引脚CABGA（芯片阵列球栅阵列）中，采用表面贴装形式。强大的I/O能力使其能够轻松连接和管理大量的传感器、存储器、显示模块或通信接口，如SPI、I2C、UART等。其可编程特性允许硬件功能在部署后根据需求进行更新或重构，极大地提升了产品的生命周期和适应市场变化的能力。

基于其高集成度、低功耗和强大的I/O性能，LCMXO3L-6900C-6BG400I非常适合应用于广泛的领域。在工业自动化中，可用于实现电机控制、PLC逻辑或传感器数据汇聚；在通信设备里，能胜任协议转换、端口扩展或桥接功能；在消费电子领域，则适用于显示驱动、系统控制或物联网节点的核心逻辑处理。它为设计工程师提供了一个可靠、灵活且经济高效的平台，以加速产品开发并应对快速变化的技术需求。

• 型号:LCMXO3L-6900C-6BG400I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:400-CABGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 335 I/O 400CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:335
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:400-LFBGA
• 供应商器件封装:400-CABGA（17x17）
• 提供LCMXO3L-6900C-6BG400I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO3L-6900C-6BG400I是Lattice MachXO3系列的一款有源FPGA，采用400-LFBGA封装，专为表面贴装应用设计。该器件集成了6864个逻辑单元和858个LAB/CLB，提供强大的可编程逻辑能力，并内置245760位RAM，支持高效的数据存储与处理。

其核心优势在于高I/O密度（335个I/O）与宽电压供电范围（2.375V~3.465V）的结合，确保了出色的连接灵活性和系统兼容性。同时，它具备工业级可靠性，工作温度范围为-40°C至100°C（TJ），适用于对环境适应性要求严苛的各类嵌入式控制系统和接口扩展应用。

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