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LCMXO2-256HC-6MG132C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 技术参数:IC FPGA 55 I/O 132CSBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO2-256HC-6MG132C的技术资料下载
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LCMXO2-256HC-6MG132C技术参数:

LCMXO2-256HC-6MG132C是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列嵌入式FPGA芯片,采用先进的55纳米工艺制造,集成了256个逻辑元件和32个LAB(逻辑阵列块),为中等复杂度的数字逻辑设计提供了灵活的解决方案。该芯片采用132引脚的LFBGA封装,具有55个I/O端口,支持2.375V至3.465V的宽电压工作范围,适合多种电源环境下的应用需求。

作为一款高性能的现场可编程门阵列,LCMXO2-256HC-6MG132C采用了创新的非易失性架构,无需外部配置存储器,实现了上电即用功能,大幅简化了系统设计流程。该芯片内置了先进的低功耗技术,支持多种电源管理模式,能够在保证性能的同时有效降低功耗,特别适合对能效有较高要求的便携式和电池供电设备。

LCMXO2-256HC-6MG132C提供了丰富的I/O资源,支持多种I/O标准和电压电平,包括LVCMOS、LVTTL等,能够与各种外围设备无缝连接。其灵活的时钟管理单元支持多种时钟分配方案,满足不同应用场景的时序需求。作为Lattice中国代理提供的优质产品,该芯片还提供了完整的开发工具链支持,包括Lattice Diamond软件平台,使设计人员能够快速完成逻辑设计、综合和实现。

该芯片的工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用场景。在通信设备、工业控制、汽车电子、医疗仪器以及消费电子等领域,LCMXO2-256HC-6MG132C都展现出卓越的性能和可靠性。其表面贴装封装设计便于自动化生产,降低了系统整体成本,是中小规模逻辑升级和功能扩展的理想选择。通过可重复编程的特性,该芯片还支持现场升级,延长了产品的生命周期,为用户提供了更高的投资回报率。

  • 型号:LCMXO2-256HC-6MG132C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 55 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:32
  • 逻辑元件/单元数:256
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:55
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 提供LCMXO2-256HC-6MG132C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2-256HC-6MG132C是Lattice Semiconductor的MachXO2系列嵌入式FPGA,集成256个逻辑元件和32个LAB,提供55个I/O端口,采用132-LFBGA封装。该芯片支持2.375V至3.465V工作电压,工作温度范围0°C至85°C,表面贴装工艺使其适合自动化生产。

作为一款非易失性FPGA,LCMXO2-256HC-6MG132C无需外部配置存储器,实现了上电即用功能,简化了系统设计。其低功耗特性和灵活的I/O资源使其成为通信设备、工业控制和消费电子等应用的理想选择,支持现场升级延长产品生命周期,提供更高的投资回报率。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-256HC-6MG132C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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