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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C技术参数：
LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C是Lattice Semiconductor SCM系列FPGA，提供20000个LAB/CLB和80000个逻辑元件，集成5816320位RAM，具备强大的数据处理能力。该芯片采用1152-BBGA封装，提供660个I/O接口，支持多种高速数据传输协议，适合复杂系统设计。
工作电压范围0.95V至1.26V，在保证性能的同时实现低功耗设计，表面贴装安装方式支持-40°C至85°C工作温度，满足工业级应用需求。作为嵌入式FPGA解决方案，该芯片提供可编程逻辑资源，支持灵活的系统定制和功能升级，适用于通信、工业控制、医疗电子等多种领域。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：20000
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总RAM位数：5816320
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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