- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C技术参数：
LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的架构设计，拥有20000个LAB/CLB和80000个逻辑元件，提供了强大的处理能力。该芯片内置5816320位RAM，为复杂计算和数据处理提供了充足的存储空间。
p>作为SCM系列产品的一员，LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C采用1152-BBGA封装，提供660个I/O接口，支持多种高速数据传输协议。其工作电压范围为0.95V至1.26V，在保证性能的同时实现了低功耗设计，适合对能效有严格要求的嵌入式应用。作为专业的Lattice总代理，我们为这款芯片提供全面的技术支持和解决方案。该芯片采用表面贴装设计，工作温度范围为0°C至85°C，适合各类工业环境应用。其强大的逻辑资源和丰富的I/O数量使其能够处理复杂的信号处理和控制任务。此外，该芯片支持动态重配置功能，允许在系统运行时更新部分功能，提高了设计的灵活性和可维护性。
LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C适用于多种应用场景，包括工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域。其高性能和低功耗特性使其成为需要定制化硬件加速应用的理想选择。尽管该芯片已停产，但作为专业的FPGA解决方案提供商，我们仍能为现有系统提供技术支持和替代方案。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：20000
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总RAM位数：5816320
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
- 提供LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C是Lattice Semiconductor SCM系列FPGA，提供20000个LAB/CLB和80000个逻辑元件，集成5816320位RAM，具备强大的数据处理能力。该芯片采用1152-BBGA封装，提供660个I/O接口，支持多种高速数据传输协议，适合复杂系统设计。
工作电压范围0.95V至1.26V，在保证性能的同时实现低功耗设计，表面贴装安装方式支持-40°C至85°C工作温度，满足工业级应用需求。作为嵌入式FPGA解决方案，该芯片提供可编程逻辑资源，支持灵活的系统定制和功能升级，适用于通信、工业控制、医疗电子等多种领域。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
