XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1020-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 562 I/O 1020BGA
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LFSCM3GA40EP1-6FFAN1020I技术参数：
LFSCM3GA40EP1-6FFAN1020I是一款高性能FPGA芯片，拥有10000个LAB/CLB和40000个逻辑元件，提供高达4075520位的RAM容量，满足复杂逻辑设计需求。该芯片采用1020-BBGA封装，配备562个I/O接口，支持多种高速信号传输协议，适用于需要高带宽、低延迟的应用场景。
芯片工作电压范围为0.95V至1.26V，具有低功耗特性，同时工作温度范围宽广（-40°C至105°C），适合各种工业级应用环境。其表面贴装工艺设计便于集成到各种PCB设计中，尽管已停产，但在通信、工业控制和航空航天领域仍具有重要应用价值，为系统提供强大的硬件加速能力。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA40EP1-6FFAN1020I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 562 I/O 1020BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：10000
- 逻辑元件/单元数：40000
- 总RAM位数：4075520
- I/O数：562
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1020-BBGA，FCBGA
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