

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO3L-2100C-5BG256C技术参数:
LCMXO3L-2100C-5BG256C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3L系列中的一款低功耗、瞬时启动的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的架构设计,旨在为成本敏感且对功耗和上电时间有严格要求的嵌入式应用提供灵活的逻辑集成解决方案。其核心基于一个高效的可编程逻辑单元阵列,包含264个逻辑阵列块(LAB)和2112个逻辑单元,能够实现从简单胶合逻辑到中等复杂度控制功能的广泛设计。
该芯片集成了75,776位的嵌入式用户闪存,可作为分布式RAM或块RAM使用,为数据缓冲和小型FIFO实现提供了片上存储资源,有效减少了对外部存储器的依赖。其206个可编程I/O引脚支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,提供了出色的接口灵活性。供电电压范围为2.375V至3.465V,典型工作电压为3.3V或2.5V,结合其低功耗工艺,使其在功耗敏感型设计中表现出色。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),采用256引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列)封装,以表面贴装形式提供可靠的物理连接。
在功能层面,MachXO3L系列以其“瞬时上电”特性而闻名,LCMXO3L-2100C-5BG256C能在微秒级时间内完成配置并进入工作状态,这对于需要快速响应的系统至关重要。器件内部集成了用户闪存、用于配置的闪存以及用于实现嵌入式功能的块RAM,实现了真正的单芯片解决方案。其设计支持通过I2C、SPI或从属并行接口进行配置,并可通过片上振荡器和锁相环(PLL)进行时钟管理,简化了系统时钟设计。对于需要技术支持和批量采购的客户,可以联系Lattice总代理获取详细资料与供应链服务。
凭借其平衡的逻辑密度、丰富的I/O资源和低功耗特性,LCMXO3L-2100C-5BG256C非常适合广泛的桥接、接口转换和系统控制应用。典型应用场景包括通信设备中的接口聚合与协议转换、工业控制系统中的传感器数据采集与电机控制逻辑、消费电子中的显示接口桥接,以及各类测试测量设备中的逻辑控制和信号调理。它能够有效替代传统的ASIC或CPLD,为产品开发提供更快的上市时间和更高的设计灵活性。
- 型号:LCMXO3L-2100C-5BG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
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LCMXO3L-2100C-5BG256C 是Lattice MachXO3L系列的一款有源、低功耗FPGA,采用256引脚CABGA表面贴装封装。该器件提供2112个逻辑单元和75,776位嵌入式RAM,在2.375V至3.465V的宽电压范围内工作,逻辑资源与存储容量配置均衡,适用于实现中等复杂度的控制与接口功能。
其核心优势在于206个可编程I/O提供了强大的连接能力,支持多种电平标准,便于与不同外设对接。结合0°C至85°C的工业级工作温度范围,使其能够满足从消费电子到工业控制等多样化应用场景对可靠性、灵活性和成本效益的综合要求。
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