

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:36-UCBGA(2.5x2.5)
- 技术参数:IC FPGA 28 I/O 36UCBGA
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ICE40LM2K-CM36TR1K技术参数:
ICE40LM2K-CM36TR1K是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的iCE40 LM系列超低功耗FPGA产品。该器件采用先进的28nm工艺制造,集成了2000个逻辑单元(LE)和250个可配置逻辑块(LAB/CLB),在紧凑的36引脚UCBGA封装内实现了出色的逻辑密度与能效平衡。其核心架构基于经过市场验证的iCE40平台,通过优化的布线资源和低功耗设计,为空间受限和电池供电的应用提供了灵活且高效的硬件可编程解决方案。
该芯片的核心优势在于其极低的功耗特性,工作电压范围仅为1.14V至1.26V,显著降低了系统整体能耗。其内部集成了高达80Kb的嵌入式RAM块,为数据缓冲、小型FIFO或状态存储提供了片上资源,减少了对外部存储器的依赖,有助于简化PCB布局并降低成本。器件提供了28个可编程I/O接口,支持多种电平标准,增强了与外部传感器、存储器或微控制器的连接灵活性。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(结温),确保了在工业级和扩展商业环境下的可靠运行。
在功能实现上,ICE40LM2K-CM36TR1K支持通过莱迪思的Lattice Diamond或iCEcube2设计软件进行快速开发和配置。其非易失性配置存储器支持瞬时启动,无需外部配置芯片,进一步节省了板级空间和物料成本。对于需要技术支持和批量采购的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取完整的设计工具、参考设计以及供应链服务。该芯片的卷带(TR)包装形式也适配于自动化表面贴装生产线,提升了大规模制造的效率。
凭借其小尺寸、低功耗和高集成度的特点,ICE40LM2K-CM36TR1K非常适合应用于便携式消费电子、物联网(IoT)边缘节点、传感器融合、电机控制以及各类需要硬件加速或接口桥接功能的嵌入式系统。它能够作为协处理器,在主控MCU旁处理实时性要求高的任务,或者作为系统的主控逻辑单元,实现定制化的控制功能,是追求能效比和设计紧凑性的工程师的理想选择。
- 型号:ICE40LM2K-CM36TR1K
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:36-UCBGA(2.5x2.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 28 I/O 36UCBGA
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:250
- 逻辑元件/单元数:2000
- 总 RAM 位数:81920
- I/O 数:28
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:36-VFBGA
- 供应商器件封装:36-UCBGA(2.5x2.5)
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ICE40LM2K-CM36TR1K是Lattice Semiconductor公司iCE40 LM系列的一款超低功耗、小尺寸FPGA。该器件采用36-VFBGA封装,集成了2000个逻辑单元和80Kb的片上RAM,在提供可编程灵活性的同时,显著优化了功耗与面积。
其核心工作电压范围为1.14V至1.26V,并具备28个用户I/O,支持表面贴装。宽广的-40°C至100°C工作结温范围使其能够适应严苛的工业环境。这些特性共同构成了其面向电池供电和空间受限应用的核心价值,适用于需要硬件定制化且对功耗敏感的设计场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有ICE40LM2K-CM36TR1K的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















