XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1020-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
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LFSCM3GA25EP1-6FF1020C技术参数：
LFSCM3GA25EP1-6FF1020C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用1020-BBGA封装，提供476个I/O接口，支持多种标准和协议。芯片拥有25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB，内置1966080位RAM，为复杂算法实现和高速数据处理提供强大支持。
该芯片工作电压范围0.95V至1.26V，采用表面贴装技术，工作温度范围0°C至85°C，适用于工业级应用。虽然目前该芯片已停产，但其架构和性能参数仍使其成为特定应用场景下的理想选择，特别是在通信、工业自动化和汽车电子领域。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-6FF1020C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6250
- 逻辑元件/单元数：25000
- 总RAM位数：1966080
- I/O数：476
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1020-BBGA，FCBGA
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