- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1020-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
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LFSCM3GA25EP1-6FF1020C技术参数：
LFSCM3GA25EP1-6FF1020C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）芯片，采用先进的SCM系列架构。该芯片拥有高达25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB，提供了强大的并行处理能力和设计灵活性。芯片内置1966080位RAM，为数据处理和缓存提供了充足的存储资源，适合复杂算法实现和高速数据处理。
Lattice代理提供的这款芯片采用1020-BBGA封装，提供476个I/O接口，支持多种标准和协议，便于系统扩展和功能扩展。其工作电压范围为0.95V至1.26V，采用表面贴装技术，适用于紧凑型设计。芯片可在0°C至85°C的温度范围内稳定工作，满足工业级应用需求。
作为一款成熟的FPGA产品，LFSCM3GA25EP1-6FF1020C在多个领域展现出卓越性能。在通信领域，可用于高速数据处理和协议转换；在工业自动化中，可实现对复杂控制逻辑的实时处理；在汽车电子方面，能够满足对可靠性和功能安全性的严格要求。尽管目前该芯片已停产，但其架构和设计理念仍为后续产品奠定了坚实基础，为LFSCM3GA25EP1-6FF1020C在现有系统中的持续应用提供了技术保障。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-6FF1020C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6250
- 逻辑元件/单元数：25000
- 总RAM位数：1966080
- I/O数：476
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1020-BBGA，FCBGA
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LFSCM3GA25EP1-6FF1020C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用1020-BBGA封装，提供476个I/O接口，支持多种标准和协议。芯片拥有25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB，内置1966080位RAM，为复杂算法实现和高速数据处理提供强大支持。
该芯片工作电压范围0.95V至1.26V，采用表面贴装技术，工作温度范围0°C至85°C，适用于工业级应用。虽然目前该芯片已停产，但其架构和性能参数仍使其成为特定应用场景下的理想选择，特别是在通信、工业自动化和汽车电子领域。
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