LFE3-35EA-6LFN672C

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的LFE3-35EA-6LFN672C是一款隶属于ECP3系列的高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）。该器件采用先进的65纳米工艺技术构建，在逻辑密度、存储资源与I/O能力之间实现了出色的平衡，旨在满足现代通信、工业控制和嵌入式视觉等应用对高性能逻辑与信号处理的严苛需求。

该芯片的核心架构基于经过优化的可编程逻辑单元阵列，共包含4125个LAB/CLB（逻辑阵列块/可配置逻辑块），提供了高达33,000个逻辑元件/单元的丰富资源。其内部集成了总计1,358,848位的分布式和块RAM，为数据缓冲、查找表操作以及复杂状态机实现提供了充裕的片上存储空间。这种高密度的逻辑与存储资源组合，使得设计人员能够灵活地实现从简单胶合逻辑到复杂数字信号处理（DSP）流水线的各类功能。

在功能特性方面，LFE3-35EA-6LFN672C展现了ECP3系列标志性的低功耗与高性能特性。其内核工作电压范围为1.14V至1.26V，有效降低了动态和静态功耗，使其非常适合对功耗敏感的应用场景。器件提供了310个用户I/O引脚，支持多种单端和差分I/O标准，如LVCMOS、LVDS、SSTL等，确保了与各类外部存储器、传感器和通信接口的灵活、高速连接。其工作温度范围覆盖0°C至85°C（结温），保证了在商业和工业环境下的可靠运行。对于需要批量采购和技术支持的客户，可以通过官方授权的Lattice代理获取完整的供应链服务与设计资源。

该FPGA封装于一个672引脚的细间距球栅阵列（672-BBGA）中，采用表面贴装形式，便于高密度PCB板的设计与生产。其丰富的接口能力和可编程性，使其成为多种应用的理想选择。典型应用场景包括但不限于：无线通信基础设施中的基带处理与接口桥接、工业自动化系统中的实时控制与网络协议处理、以及视频监控与显示设备中的图像采集、处理和传输。凭借其均衡的资源配比和可靠的性能，LFE3-35EA-6LFN672C为工程师提供了一个强大而灵活的平台，以加速其产品开发周期并应对不断变化的市场需求。

• 型号:LFE3-35EA-6LFN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4125
• 逻辑元件/单元数:33000
• 总 RAM 位数:1358848
• I/O 数:310
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• 提供LFE3-35EA-6LFN672C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE3-35EA-6LFN672C是莱迪思半导体ECP3系列中的一款有源FPGA器件，采用672-BBGA封装，表面贴装。该器件集成了33,000个逻辑单元和4125个LAB/CLB，并内置高达1.36兆位的RAM资源，提供了强大的逻辑处理与数据存储能力。

其核心优势在于高达310个用户I/O接口，支持广泛的电压标准，确保了出色的系统连接灵活性。同时，其1.14V至1.26V的核心工作电压范围及0°C至85°C的工作温度，使其在实现高性能的同时，兼顾了低功耗与商业/工业级的可靠性，适用于需要复杂逻辑整合与高速接口的嵌入式设计。

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