- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
LFSCM3GA15EP1-6FN256I技术参数：
LFSCM3GA15EP1-6FN256I是Lattice Semiconductor推出的SCM系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的架构设计，集成了15,000个逻辑单元和3,750个LAB/CLB，提供高达1,054,720位的RAM容量，为复杂逻辑运算和大容量数据处理提供强大支持。
该芯片采用256-BGA封装，提供139个I/O接口，支持0.95V至1.26V的宽电压范围，适应多种电源环境需求。作为一款表面贴装型FPGA器件，Lattice中国代理提供的技术支持确保了其在各种应用场景中的稳定性和可靠性。该芯片工作温度范围为-40°C至105°C，适用于工业级应用环境。
SCM系列FPGA采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效控制能耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。芯片的灵活配置能力使其能够适应多种通信、控制和信号处理需求，通过可编程逻辑实现定制化功能，满足不同应用场景的特殊要求。
在通信设备、工业自动化、消费电子等领域，LFSCM3GA15EP1-6FN256I都能提供灵活且高效的解决方案，帮助工程师快速实现产品原型并加速产品上市进程。其可重构特性使得产品能够快速适应市场变化，延长产品生命周期，降低整体开发成本。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA15EP1-6FN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：139
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
- 提供LFSCM3GA15EP1-6FN256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSCM3GA15EP1-6FN256I是Lattice Semiconductor SCM系列嵌入式FPGA，提供15,000个逻辑单元和3,750个LAB/CLB，具备高达1,054,720位的RAM容量，满足复杂逻辑运算需求。
该芯片采用256-BGA封装，提供139个I/O接口，工作温度范围-40°C至105°C，适用于工业级应用环境。低功耗设计使其在0.95V至1.26V电压范围内高效运行，特别适合对功耗敏感的应用场景，为通信设备、工业自动化和消费电子等领域提供灵活且高效的解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSCM3GA15EP1-6FN256I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
