- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFSCM3GA25EP1-5FN900I技术参数：
LFSCM3GA25EP1-5FN900I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的SCM系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的现场可编程门阵列技术，提供高达6250个LAB/CLB和25000个逻辑元件/单元，配备1966080位总RAM，为复杂逻辑运算提供了强大的硬件基础。该芯片采用900-BBGA封装，提供378个I/O接口，支持表面贴装安装，适合高密度PCB设计。
该芯片采用0.95V至1.26V的宽电压范围供电，在保证性能的同时优化了功耗效率，工作温度范围为-40°C至105°C（TJ），能够在各种工业环境下稳定运行。作为Lattice中国代理，我们提供专业的技术支持，帮助客户充分发挥这款FPGA的性能优势。尽管该芯片目前处于停产状态，但其架构和功能特性仍为许多特定应用提供了理想的解决方案。
LFSCM3GA25EP1-5FN900I的高密度I/O配置使其特别适合需要大量连接接口的应用场景，包括工业自动化、通信设备、数据采集系统和高端消费电子产品。其丰富的逻辑资源和内存容量支持复杂的信号处理、协议转换和实时控制任务，是多功能嵌入式系统的理想选择。对于寻找替代方案的客户，我们提供专业的技术评估和替代产品推荐服务。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-5FN900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6250
- 逻辑元件/单元数：25000
- 总RAM位数：1966080
- I/O数：378
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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LFSCM3GA25EP1-5FN900I是Lattice Semiconductor SCM系列嵌入式FPGA，提供25000个逻辑单元和1966080位RAM，378个I/O接口，采用900-BBGA封装。该芯片工作电压范围为0.95V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至105°C，适合工业级应用环境。
作为高密度FPGA解决方案，LFSCM3GA25EP1-5FN900I提供6250个LAB/CLB单元，支持复杂逻辑设计，表面贴装安装方式便于生产制造。尽管该芯片已停产，但其架构特性仍为特定应用提供了灵活的硬件平台，客户可联系专业供应商获取替代方案和技术支持。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSCM3GA25EP1-5FN900I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
