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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
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LFSCM3GA25EP1-5FN900I技术参数：
LFSCM3GA25EP1-5FN900I是Lattice Semiconductor SCM系列嵌入式FPGA，提供25000个逻辑单元和1966080位RAM，378个I/O接口，采用900-BBGA封装。该芯片工作电压范围为0.95V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至105°C，适合工业级应用环境。
作为高密度FPGA解决方案，LFSCM3GA25EP1-5FN900I提供6250个LAB/CLB单元，支持复杂逻辑设计，表面贴装安装方式便于生产制造。尽管该芯片已停产，但其架构特性仍为特定应用提供了灵活的硬件平台，客户可联系专业供应商获取替代方案和技术支持。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-5FN900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6250
- 逻辑元件/单元数：25000
- 总RAM位数：1966080
- I/O数：378
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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