

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
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5SGXEB6R1F43I2G技术参数:
5SGXEB6R1F43I2G基于Stratix V GX系列架构,采用Intel先进的14nm工艺制造,集成了高达225,400个LAB/CLB和597,000个逻辑元件,提供卓越的并行处理能力。该FPGA拥有53.25MB的嵌入式RAM,能够高效处理大规模数据,满足复杂算法和高速数据流的需求。
作为Altera总代理提供的高端器件,5SGXEB6R1F43I2G配备600个高速I/O端口,支持多种协议包括PCI Express、DDR3/4以及高速串行通信接口。其灵活的架构支持部分动态重配置功能,允许在不影响整体系统运行的情况下更新特定功能模块,显著提升系统灵活性。
该芯片采用0.87V~0.93V低电压供电,采用1760-BBGA封装,工作温度范围达-40°C至100°C,确保在严苛环境下的稳定运行。Quartus Prime开发工具和丰富的预验证IP核支持,大幅缩短了产品开发周期,降低了设计风险。
在应用领域,5SGXEB6R1F43I2G广泛应用于5G基站、雷达系统、高端图像处理、医疗成像、数据中心加速卡等场景。其高性能计算能力和实时处理特性使其成为通信、航空航天、军事电子等领域的理想选择,能够满足从原型设计到量产的全流程需求。
- 型号:5SGXEB6R1F43I2G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:225400
- 逻辑元件/单元数:597000
- 总 RAM 位数:53248000
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
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5SGXEB6R1F43I2G是Intel(原Altera)推出的Stratix V系列高端FPGA,采用1760-BBGA封装,提供600个I/O端口和高达597,000个逻辑元件。该芯片配备53.25MB嵌入式RAM,支持多种高速接口协议,满足复杂系统设计需求。
作为工业级FPGA产品,5SGXEB6R1F43I2G工作温度范围达-40°C至100°C,适用于严苛环境。其低功耗设计(0.87V~0.93V)结合高性能架构,使其成为通信、数据中心、航空航天等领域的理想选择,支持从原型设计到量产的全流程应用。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGXEB6R1F43I2G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。


















