- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFSCM3GA15EP1-5FN256C技术参数：
LFSCM3GA15EP1-5FN256C是Lattice Semiconductor公司生产的一款嵌入式FPGA芯片，采用了先进的SCM系列架构。该芯片内部集成了3750个LAB/CLB逻辑块和15000个逻辑元件/单元，提供了强大的可编程逻辑资源。其内置的1054720位RAM为数据处理和缓存提供了充足空间，使设计者能够实现复杂的算法和高速数据处理功能。
LFSCM3GA15EP1-5FN256C采用了0.95V至1.26V的低电压供电设计，符合现代电子设备对低功耗的要求。芯片采用256-BGA封装形式，提供139个I/O端口，支持多种接口标准和高速数据传输。作为Lattice授权代理，我们可以确认该芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛应用。
该FPGA芯片的工作温度范围为0°C至85°C，适合大多数工业和商业应用环境。其表面贴装型安装方式便于PCB设计和生产流程优化。尽管该芯片目前已被标记为停产状态，但在特定应用场景中，它仍然能够提供可靠的性能和灵活的设计空间，特别适合那些需要定制化逻辑功能和长期产品支持的项目。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA15EP1-5FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：139
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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LFSCM3GA15EP1-5FN256C是Lattice Semiconductor推出的SCM系列FPGA，集成了3750个逻辑块和15000个逻辑单元，提供高达1054720位的存储容量，139个I/O端口支持多种接口标准。该芯片采用256-BGA封装，工作温度范围0°C至85°C，适用于工业控制、通信设备和消费电子领域。
低功耗设计(0.95V~1.26V)使其成为便携式和嵌入式应用的理想选择，为设计师提供了灵活的可编程逻辑解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSCM3GA15EP1-5FN256C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
