LFSCM3GA15EP1-5F900I

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的LFSCM3GA15EP1-5F900I是一款隶属于SCM系列的高性能现场可编程门阵列（FPGA）器件。该芯片采用先进的架构设计，集成了3750个可配置逻辑块（LAB/CLB），提供了高达15000个逻辑单元，能够实现复杂的数字逻辑与信号处理功能。其内部集成了1054720位的分布式和块RAM资源，为数据缓冲、查找表以及处理器代码存储等应用提供了充裕的片上存储空间，有效减少了对外部存储器的依赖，有助于简化系统设计并提升整体性能。

该器件具备300个可编程I/O接口，支持多种电压标准，为连接外部存储器、传感器、显示接口或通信模块提供了高度的灵活性。其核心供电电压范围在0.95V至1.26V之间，体现了对低功耗设计的优化，同时其工作温度范围覆盖-40°C至105°C（TJ），确保了在严苛工业环境或扩展温度应用中的可靠性与稳定性。芯片采用900-BBGA封装和表面贴装技术，适用于高密度PCB板设计。对于需要获取此型号进行产品维护或特定设计的工程师，可以通过授权的Lattice代理商咨询库存与技术支持事宜。

在功能层面，LFSCM3GA15EP1-5F900I凭借其可重构的特性，能够胜任协议桥接、数据路径控制、实时信号处理等多种任务。其丰富的逻辑资源和I/O能力使其非常适合作为系统的核心协处理器或接口整合中心。尽管该产品目前已处于停产状态，但其成熟的架构和稳定的性能使其在既有系统的维护升级、以及对特定平台有长期依赖的工业控制、通信基础设施等领域的应用中，仍然具有重要的价值。

• 型号:LFSCM3GA15EP1-5F900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3750
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:1054720
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• 提供LFSCM3GA15EP1-5F900I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFSCM3GA15EP1-5F900I是Lattice Semiconductor生产的一款FPGA芯片，属于SCM系列，采用900-BBGA封装。该器件集成了15000个逻辑单元和3750个LAB/CLB，并内置超过100万位的RAM资源，提供了强大的可编程逻辑处理与数据存储能力。

其核心特性包括300个可配置I/O、0.95V至1.26V的低工作电压范围以及-40°C至105°C的宽工作温度范围，支持表面贴装。这些参数使其能够适应对接口灵活性、功耗和可靠性有较高要求的嵌入式应用场景。

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