XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
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LFSCM3GA15EP1-5F900I技术参数：
LFSCM3GA15EP1-5F900I是Lattice Semiconductor生产的一款FPGA芯片，属于SCM系列，采用900-BBGA封装。该器件集成了15000个逻辑单元和3750个LAB/CLB，并内置超过100万位的RAM资源，提供了强大的可编程逻辑处理与数据存储能力。
其核心特性包括300个可配置I/O、0.95V至1.26V的低工作电压范围以及-40°C至105°C的宽工作温度范围，支持表面贴装。这些参数使其能够适应对接口灵活性、功耗和可靠性有较高要求的嵌入式应用场景。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA15EP1-5F900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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