

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LFE2M100SE-6FN900C技术参数:
LFE2M100SE-6FN900C是Lattice Semiconductor推出的高性能ECP2M系列FPGA器件,采用先进的嵌入式架构设计,为复杂数字系统提供灵活的解决方案。该器件集成了11875个LAB/CLB和95000个逻辑元件,配合高达5435392位的RAM资源,能够满足大多数复杂逻辑设计的需求。作为LFE2M100SE-6FN900C系列的一员,这款FPGA采用了低功耗设计理念,工作电压范围为1.14V至1.26V,在提供高性能的同时有效降低了整体系统功耗。Lattice代理商提供该芯片的技术支持和解决方案。
该FPGA器件采用900-BBGA封装,提供416个I/O接口,支持多种高速差分信号标准,包括LVDS、RSDS和MLVDS等,使其成为高速数据通信和信号处理应用的理想选择。器件工作温度范围为0°C至85°C,适合工业和商业环境应用。Lattice ECP2M系列FPGA采用独特的架构设计,结合了高性能逻辑块、专用DSP模块和高密度存储器,能够有效处理复杂的算法和数据处理任务。
LFE2M100SE-6FN900C支持多种开发工具和IP核,包括Lattice Diamond设计软件和丰富的IP核库,大大缩短了产品开发周期。该器件还支持部分可重构技术,允许在系统运行时动态更新部分功能,提高了设计的灵活性和系统的可维护性。其内置的高级功能如时钟管理、高速串行接口和PCI Express支持,使其成为通信、工业控制、医疗设备和航空航天等领域的理想选择。通过LFE2M100SE-6FN900C,设计人员能够快速实现从概念到产品的转化,满足日益增长的市场需求。
- 型号:LFE2M100SE-6FN900C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11875
- 逻辑元件/单元数:95000
- 总 RAM 位数:5435392
- I/O 数:416
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
- 提供LFE2M100SE-6FN900C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M100SE-6FN900C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA,具有11875个LAB/CLB和95000个逻辑元件,配合高达5435392位的RAM资源,为复杂数字系统提供强大处理能力。该器件采用900-BBGA封装,提供416个I/O接口,支持多种高速差分信号标准,工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度范围0°C至85°C,适合工业和商业环境应用。
作为表面贴装型FPGA,LFE2M100SE-6FN900C结合了高性能、低功耗和灵活性,是通信、工业控制和医疗设备等领域的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M100SE-6FN900C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















