ICE40UP5K-UWG30ITR50

ICE40UP5K-UWG30ITR50是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的iCE40 UltraPlus系列低功耗、高性能FPGA产品。该器件采用先进的28纳米工艺技术制造，集成了5280个逻辑单元，并配备了660个可配置逻辑块（LAB/CLB），提供了灵活且高效的逻辑资源。其核心架构针对低功耗和瞬时启动进行了优化，内置的硬核IP模块，如SPI、I2C和定时器，进一步降低了系统设计的复杂性和功耗，使其在需要快速响应和低功耗运行的应用中表现出色。

该芯片的功能特点突出体现在其高密度片上存储器和极低的静态与动态功耗上。它集成了总计1171456位的RAM资源，支持分布式RAM和块RAM的灵活配置，能够高效处理数据缓冲和存储任务。供电电压范围在1.14V至1.26V之间，结合其优化的电源管理技术，使其在活跃和待机模式下都能维持极低的功耗水平。工作温度范围覆盖-40°C至100°C（TJ），确保了在苛刻环境下的可靠运行。其21个可编程I/O接口支持多种电压标准，提供了良好的系统连接灵活性。

在接口和参数方面，ICE40UP5K-UWG30ITR50采用30引脚WLCSP（晶圆级芯片规模封装）封装，尺寸紧凑，非常适合空间受限的便携式或嵌入式设计。表面贴装型安装方式便于现代PCB布局。尽管该器件目前处于停产状态，但其技术参数仍使其在特定应用中具有参考价值。对于库存或替代方案需求，用户可以通过Lattice中国代理获取相关支持与信息。

该芯片典型的应用场景包括物联网（IoT）边缘设备、便携式医疗仪器、消费电子和工业控制领域。其低功耗特性使其非常适合电池供电的设备，如智能传感器和可穿戴设备，而瞬时启动能力则适用于需要快速响应的系统，例如手持终端或通信模块。高逻辑密度和丰富的存储器资源也使其能够处理复杂的控制逻辑和数据处理任务，在小型化、高性能的嵌入式系统中扮演关键角色。

• 型号:ICE40UP5K-UWG30ITR50
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:30-WLCSP（2.54x2.12）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 21 I/O 30WLCSP
• 包装:托盘
• 产品状态:南皇电子 停止提供
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:660
• 逻辑元件/单元数:5280
• 总 RAM 位数:1171456
• I/O 数:21
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:30-UFBGA，WLCSP
• 供应商器件封装:30-WLCSP（2.54x2.12）
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ICE40UP5K-UWG30ITR50是Lattice Semiconductor iCE40 UltraPlus系列的一款FPGA，采用30-WLCSP封装，提供21个可编程I/O接口。该器件基于28纳米工艺，集成了5280个逻辑单元和660个可配置逻辑块，逻辑资源丰富，支持灵活的电路设计。

其核心卖点包括高达1171456位的片上RAM，可有效支持数据密集型应用，以及1.14V至1.26V的低工作电压范围，结合优化的架构，实现了出色的低功耗性能。工作温度范围为-40°C至100°C（TJ），确保了在宽温环境下的可靠性，适用于对功耗和尺寸有严格要求的嵌入式系统。

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