

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
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LFXP2-40E-7F484C技术参数:
作为Lattice Semiconductor XP2系列中的一员,LFXP2-40E-7F484C是一款基于65nm低功耗工艺构建的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用了优化的查找表(LUT)架构,其核心包含了5000个逻辑阵列块(LAB),总计提供了40,000个逻辑单元,为复杂的数字逻辑设计提供了坚实的基础。其内部集成了高达906,240位的嵌入式RAM块,这些分布式和块状存储资源支持多种配置模式,能够高效地实现FIFO、缓冲区和数据缓存等功能,显著提升了数据吞吐和处理能力。
该芯片在功耗管理方面表现出色,其1.2V的核心工作电压(范围1.14V至1.26V)是其低功耗特性的关键。配合莱迪思独有的动态功耗管理技术,它能够在保持高性能的同时,有效降低静态和动态功耗,非常适用于对能效有严格要求的应用场景。其I/O单元设计灵活,支持多种单端和差分I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS等,为与外部存储器、处理器及各类接口芯片的连接提供了高度的兼容性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过Lattice授权代理可以获得正品保障和全面的设计资源。
在接口与物理参数方面,LFXP2-40E-7F484C提供了多达363个用户I/O引脚,封装于484引脚、表面贴装型的细间距球栅阵列(FBGA)中,确保了高密度互连的可靠性。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),能够满足大多数商业和工业级环境的需求。丰富的逻辑资源和I/O数量使其能够胜任从胶合逻辑到复杂控制器的各种角色,其可编程特性允许设计者在单一平台上实现高度定制化的功能。
基于其均衡的逻辑密度、出色的功耗表现和丰富的I/O资源,这款FPGA非常适合应用于通信基础设施、工业自动化、医疗仪器以及消费电子等领域。具体而言,它可以用于实现网络协议处理、电机控制算法、图像预处理流水线或系统管理逻辑。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的架构,使其在存量系统维护或特定生命周期较长的项目中依然是一个值得考虑的技术选项。
- 型号:LFXP2-40E-7F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5000
- 逻辑元件/单元数:40000
- 总 RAM 位数:906240
- I/O 数:363
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFXP2-40E-7F484C是莱迪思半导体推出的一款中高密度FPGA,隶属于XP2系列。它集成了40,000个逻辑单元和5000个逻辑阵列块,并内置了高达906K位的嵌入式RAM,为数据处理和存储密集型应用提供了充足的片上资源。
该器件核心供电电压为1.2V,具备优异的低功耗特性,同时通过484-FBGA封装提供了363个用户I/O,支持多种电平标准。其工作温度范围为0°C至85°C,适用于广泛的商业及工业控制、通信接口和处理系统设计。
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