LFEC20E-3F484C

LFEC20E-3F484C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）EC系列中的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）器件，采用先进的1.2V低功耗工艺节点，封装于484引脚、间距为1.0mm的细间距球栅阵列（484-BBGA）中，适用于表面贴装。该器件集成了19,700个逻辑单元，构成了其可编程逻辑的核心基础，这些逻辑单元通过高效的布线资源互连，支持复杂数字逻辑的快速实现与迭代。

在功能层面，该芯片提供了434,176比特的嵌入式块RAM，能够灵活配置为多种宽度和深度的存储器模块，有效支持数据缓冲、FIFO及小型查找表等应用。其360个用户I/O引脚支持多种单端与差分I/O标准，如LVCMOS、LVTTL、LVDS等，确保了与外部各类处理器、存储器及接口芯片的广泛兼容性。供电电压范围设计为1.14V至1.26V，结合其架构优化，在实现高性能运算的同时，有助于控制系统整体功耗。其工作温度范围为0°C至85°C（结温），满足商业级及部分工业级环境的应用需求。

该器件提供了丰富的片上资源与灵活的互连架构，使其能够胜任协议桥接、信号预处理、电机控制逻辑以及嵌入式系统中的协处理任务。对于需要定制化逻辑功能但面临产品生命周期管理的项目，通过专业的Lattice代理获取全面的技术支持和供应链服务显得尤为重要。尽管该型号已处于停产状态，其在存量系统维护或特定延续性项目中，凭借其高逻辑密度与丰富的I/O资源，依然是一个经过验证的可靠选择。

• 型号:LFEC20E-3F484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:19700
• 总 RAM 位数:434176
• I/O 数:360
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFEC20E-3F484C是Lattice Semiconductor推出的一款EC系列FPGA，采用484-BBGA封装，表面贴装型。其核心包含19,700个逻辑单元，提供高达434,176比特的嵌入式RAM资源，支持复杂逻辑设计和数据缓存需求。

该器件具备360个可配置用户I/O，支持广泛的接口标准，电压工作范围为1.14V至1.26V，适用于注重能效的设计。其工作温度范围为0°C至85°C（TJ），主要面向商业级应用场景，如通信接口、工业控制和嵌入式协处理等领域。

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