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- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 361 I/O 780FBGA
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EP2SGX30DF780C3技术参数:
EP2SGX30DF780C3作为Stratix II GX系列的高性能FPGA,具备33880个逻辑元件和1694个LAB/CLB单元,为复杂逻辑设计提供充足的硬件资源。其高达1369728位的RAM容量满足高速数据处理需求,361个I/O接口确保与外部系统的灵活连接。该芯片采用780-BBGA封装,支持1.15V至1.25V的工作电压,工作温度范围为0°C至85°C,适用于多种工业环境。
EP2SGX30DF780C3集成了高速收发器,支持多种通信协议,使其成为网络通信和数据中心应用的理想选择。其多层次互连结构和丰富的I/O标准(包括LVDS、SSTL等)确保系统设计的灵活性和兼容性。内置的PLL和DLL提供精确的时钟管理能力,满足高精度时序应用需求,是通信基站、医疗成像、工业自动化等领域的理想解决方案。
- 制造商产品型号:EP2SGX30DF780C3
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 361 I/O 780FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix II GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1694
- 逻辑元件/单元数:33880
- 总RAM位数:1369728
- I/O数:361
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:780-BBGA
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