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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
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LFEC33E-3F672C技术参数：
LFEC33E-3F672C是Lattice Semiconductor生产的嵌入式FPGA芯片，采用672-BBGA封装，提供496个I/O端口和32800个逻辑元件，总RAM容量达434176位。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，支持0°C至85°C的工作温度，适用于工业环境应用。
作为现场可编程门阵列，LFEC33E-3F672C具有高度灵活性，能够根据不同应用需求进行逻辑配置，无需修改硬件设计。其表面贴装型安装方式和紧凑的封装设计使其在空间受限的应用场景中表现出色。
- 制造商产品型号：LFEC33E-3F672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：EC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：32800
- 总RAM位数：434176
- I/O数：496
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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