- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFSC3GA80E-5FF1152C技术参数：
LFSC3GA80E-5FF1152C是Lattice Semiconductor公司生产的一款高性能现场可编程门阵列芯片，采用先进的SC系列架构设计。该芯片集成了80,000个逻辑元件和20,000个LAB/CLB单元，提供了强大的逻辑处理能力，同时配备高达5,816,320位的RAM存储空间，满足复杂应用场景的数据处理需求。作为一家专业的Lattice代理商，我们深知这款芯片在逻辑密度和存储容量方面的优势。
LFSC3GA80E-5FF1152C芯片采用1152-BBGA封装形式，提供660个I/O接口，支持0.95V至1.26V的宽电压范围工作条件，适应不同应用环境的电源需求。其表面贴装型设计便于集成到各种电子系统中，而0°C至85°C的工作温度范围确保了芯片在工业环境中的稳定运行。低功耗设计是这款FPGA的一大特点，使其在保持高性能的同时能够有效控制能源消耗。
该芯片的架构设计支持并行处理和复杂逻辑运算，适用于需要高度定制化硬件加速的应用场景。在通信设备、工业自动化、航空航天和高端消费电子领域，LFSC3GA80E-5FF1152C都能提供灵活的解决方案。其可编程特性允许开发者根据具体需求调整硬件逻辑，实现功能优化和性能提升。作为一款停产型号，它仍被广泛应用于特定领域的设备维护和升级，显示出其设计的持久价值和可靠性。
- 制造商产品型号：LFSC3GA80E-5FF1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：20000
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总RAM位数：5816320
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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LFSC3GA80E-5FF1152C是一款高性能FPGA芯片，拥有80,000个逻辑元件和20,000个LAB/CLB单元，提供强大的并行处理能力。其5.8MB的RAM存储空间和660个I/O接口使其适合处理大规模数据和高带宽应用。
LFSC3GA80E-5FF1152C采用1152-BBGA封装，工作电压范围为0.95V至1.26V，工作温度覆盖0°C至85°C，适用于工业环境。作为Lattice Semiconductor的SC系列成员，它提供了灵活的可编程逻辑解决方案，特别适合需要定制硬件加速的应用场景。
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