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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
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LFE2M35E-6FN256C技术参数：
LFE2M35E-6FN256C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供140个I/O端口。该芯片集成了4250个LAB/CLB单元和34000个逻辑元件，配备2151424位RAM，为复杂逻辑设计提供充足资源。
芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装设计，工作温度范围0°C至85°C，适合工业和商业应用场景。作为高性能FPGA解决方案，LFE2M35E-6FN256C支持多种高速接口标准，具有灵活的可编程性，可减少ASIC开发时间和成本，加速产品上市。
- 制造商产品型号：LFE2M35E-6FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4250
- 逻辑元件/单元数：34000
- 总RAM位数：2151424
- I/O数：140
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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