- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FPBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
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LFE2M35E-6FN256C技术参数：
Lattice Semiconductor推出的LFE2M35E-6FN256C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP2M系列，采用先进的256-BGA封装。该芯片集成了4250个LAB/CLB单元，拥有高达34000个逻辑元件和2151424位的总RAM容量，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。作为Lattice中国代理推荐的解决方案，这款芯片在低功耗设计方面表现出色，工作电压范围仅为1.14V至1.26V，同时保持卓越的性能表现。
LFE2M35E-6FN256C芯片采用表面贴装型设计，提供140个I/O端口，支持多种高速接口标准，能够满足现代电子系统对数据带宽的需求。该芯片工作温度范围宽广，可在0°C至85°C的环境温度下稳定运行，适合各种工业和商业应用场景。其先进的架构设计使其成为通信、网络设备、工业自动化和消费电子等领域的理想选择。
作为Lattice Semiconductor的旗舰产品之一，LFE2M35E-6FN256C芯片具有灵活的可编程性，允许工程师根据项目需求定制功能，减少专用ASIC的开发时间和成本。该芯片支持多种开发工具和IP核，加速了产品上市时间。此外，其低功耗特性和高可靠性使其成为电池供电设备的理想选择，同时满足现代电子产品对能效和环保的要求。
- 型号:LFE2M35E-6FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:140
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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LFE2M35E-6FN256C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供140个I/O端口。该芯片集成了4250个LAB/CLB单元和34000个逻辑元件，配备2151424位RAM，为复杂逻辑设计提供充足资源。
芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装设计，工作温度范围0°C至85°C，适合工业和商业应用场景。作为高性能FPGA解决方案，LFE2M35E-6FN256C支持多种高速接口标准，具有灵活的可编程性，可减少ASIC开发时间和成本，加速产品上市。
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