

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CABGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
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LCMXO3L-6900C-5BG324C技术参数:
LCMXO3L-6900C-5BG324C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的架构设计,旨在为成本敏感且对功耗和系统集成有严格要求的应用提供灵活的逻辑解决方案。其核心基于一个高效的可编程逻辑单元阵列,包含858个逻辑阵列块(LAB),总计提供6864个逻辑单元,能够实现从简单胶合逻辑到中等复杂度控制功能的广泛设计。器件内部集成了245,760位的嵌入式RAM块,可作为分布式RAM、块RAM或FIFO使用,为数据缓冲和存储操作提供了充足的片上资源。
该芯片的一个显著特点是其极低的功耗特性和近乎瞬时的上电启动能力,这对于需要快速响应或电池供电的系统至关重要。其供电电压范围为2.375V至3.465V,支持单电源供电,简化了电源设计。在接口方面,它提供了多达279个用户I/O,这些I/O支持多种单端和差分标准,具备灵活的配置和驱动能力,能够直接连接各类外设、存储器和处理器。器件采用324引脚CABGA封装,工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的可靠性。对于需要本地技术支持和供货保障的开发者,可以通过Lattice中国代理获取详细的设计资源、样片和批量采购服务。
得益于其平衡的逻辑密度、内存资源和I/O数量,LCMXO3L-6900C-5BG324C非常适合用于系统管理和接口桥接。典型应用场景包括在通信设备中实现协议转换和端口扩展,在工业控制系统中作为可编程逻辑控制器(PLC)的辅助处理单元或实现传感器数据聚合,以及在消费电子中用于电源时序管理和显示屏接口驱动。其表面贴装的封装形式也使其能够适应高密度PCB板的设计要求,为空间受限的嵌入式设备提供了理想的硬件可编程平台。
- 型号:LCMXO3L-6900C-5BG324C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CABGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:279
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA
- 供应商器件封装:324-CABGA(15x15)
- 提供LCMXO3L-6900C-5BG324C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3L-6900C-5BG324C是Lattice MachXO3系列的一款FPGA,提供6864个逻辑单元和858个LAB,具备245,760位片上RAM,可实现中等复杂度的逻辑功能与数据缓冲。其核心优势在于低功耗与瞬时启动,供电电压为2.375V-3.465V,适合对功耗敏感的设计。
该器件集成了279个可配置I/O,支持多种接口标准,采用324引脚CABGA封装,工作温度范围为0°C至85°C。这些特性使其成为系统控制、接口桥接和电源管理等嵌入式应用的理想选择,在通信、工业和消费电子领域具有广泛适用性。
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