XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
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XA6SLX25-2FTG256I技术参数：
XA6SLX25-2FTG256I作为赛灵思Spartan-6系列的中等规模FPGA，提供24,051逻辑单元和近1MB内存资源，配合186个I/O接口，非常适合工业控制、通信设备和消费电子中的中等复杂度逻辑处理。其1.14V-1.26V的低电压设计结合宽温工作范围(-40°C~100°C)，确保了在各种环境下的稳定性和能效表现。
这款采用256-FTBGA封装的FPGA芯片，凭借其丰富的逻辑资源和I/O配置，能够灵活实现从接口转换到信号处理的各种功能，特别适合需要定制化逻辑但又不希望使用高端FPGA的应用场景。其表面贴装设计简化了PCB布局，加速了产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX25-2FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：186
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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