

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
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EP2AGX65DF29I3技术参数:
EP2AGX65DF29I3是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片,采用先进的36nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和高速I/O接口。该芯片基于高性能的Stratix架构,包含2530个LAB(逻辑阵列块)和60214个逻辑单元,提供了强大的并行处理能力。芯片内部集成了5.37MB的嵌入式RAM,支持复杂的缓存和数据存储需求,使其能够高效处理大规模数据流。
EP2AGX65DF29I3提供高达364个用户I/O引脚,采用780-BBGA封装,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,便于与各种外部设备无缝连接。该芯片支持高达3.125Gbps的高速串行传输速率,适用于需要高带宽的应用场景。芯片工作电压范围为0.87V至0.93V,功耗优化设计使其在提供高性能的同时保持较低的能耗。
作为Altera中国代理推荐的专业级FPGA解决方案,EP2AGX65DF29I3支持多种时钟管理技术,包括锁相环(PLL)和延迟锁环(DLL),确保精确的时钟控制和同步。该芯片还支持Altera的Quartus II开发工具,提供完整的硬件描述语言(HDL)和系统级设计支持,大大缩短了开发周期。其内置的DSP模块支持复杂的数学运算,适合信号处理和算法实现。
EP2AGX65DF29I3适用于多种工业应用场景,包括无线通信基站、医疗成像设备、视频处理系统、工业自动化控制等。其宽温度范围(-40°C至100°C)确保了在各种严苛环境下的可靠运行。虽然该芯片已停产,但其稳定性和性能仍然在许多现有系统中得到广泛应用,是替代和升级方案的理想选择。
- 制造商产品型号:EP2AGX65DF29I3
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Arria II GX
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2530
- 逻辑元件/单元数:60214
- 总RAM位数:5371904
- I/O数:364
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:780-BBGA,FCBGA
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EP2AGX65DF29I3是Altera Arria II GX系列中的高性能FPGA芯片,提供60214个逻辑单元和5.37MB嵌入式RAM,支持复杂逻辑设计和高速数据处理。该芯片采用780-BBGA封装,提供364个I/O引脚,支持多种I/O标准,适用于高密度系统集成。
工作温度范围宽广(-40°C至100°C),适应各种工业环境,低功耗设计(0.87V-0.93V)使其成为节能应用的理想选择。虽然该芯片已停产,但其强大的并行处理能力和高速接口支持,使其在通信、医疗成像、视频处理等领域仍具有重要价值。
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