

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
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LFE2-12SE-5F256I技术参数:
LFE2-12SE-5F256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP2系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)产品。该器件采用先进的90纳米工艺技术构建,其核心架构基于高效的查找表(LUT)逻辑单元,并集成了丰富的嵌入式存储器和专用功能模块。器件内部包含1500个逻辑阵列块(LAB),总计提供了12000个逻辑单元,为复杂的数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其分布式和块状存储器资源合计提供226304位的RAM容量,支持灵活的数据缓冲和高速处理需求。
在功能特性方面,该芯片展现了出色的系统集成能力。其1.2V的核心工作电压(范围1.14V至1.26V)有助于实现较低的动态功耗,同时支持高达193个用户I/O接口,为外部设备连接提供了高度的灵活性。这些I/O支持多种电压标准,能够适应不同的系统电平环境。芯片内置的锁相环(PLL)和时钟管理单元确保了系统时钟网络的稳定性和精确性。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟稳定的设计使其在诸多现有系统中仍扮演着关键角色,对于寻求可靠、经过验证的解决方案的工程师而言,通过Lattice一级代理获取库存或替代方案是常见的途径。
该器件采用256引脚细间距球栅阵列(256-BGA)封装,支持表面贴装技术,适用于高密度的PCB布局。其宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C结温)确保了在工业级和扩展商业温度环境下的可靠运行。这种鲁棒性使其能够应对苛刻的应用条件。接口配置和电气参数均针对高速信号完整性和低噪声进行了优化,满足了现代数字系统对时序和信号质量的高要求。
基于其均衡的逻辑密度、可观的存储资源以及丰富的I/O能力,LFE2-12SE-5F256I非常适合应用于通信基础设施、工业自动化控制、视频图像处理以及各类需要定制化数字逻辑的嵌入式系统。它能够高效实现协议桥接、电机控制算法、数据路径管理和接口扩展等功能,是构建中等复杂度、高性能数字平台的经典选择之一。
- 型号:LFE2-12SE-5F256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1500
- 逻辑元件/单元数:12000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:193
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFE2-12SE-5F256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-12SE-5F256I是Lattice Semiconductor公司ECP2系列的一款FPGA器件。该芯片集成了12000个逻辑单元和226K位的嵌入式RAM,提供了可观的逻辑处理与数据缓冲能力。其193个可配置I/O引脚和1.2V的核心电压设计,旨在实现灵活的接口连接与优化的功耗表现。
该器件采用256-BGA封装,支持表面贴装,并具备-40°C至100°C的宽工作温度范围,适用于要求环境适应性的工业与嵌入式应用场景。它为需要中等规模可编程逻辑和可靠运行的系统提供了一个成熟的硬件平台解决方案。
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