- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FPBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFSC3GA115E-5FFN1152C技术参数：
LFSC3GA115E-5FFN1152C是Lattice Semiconductor推出的SC系列现场可编程门阵列，采用先进的1152-BBGA封装，提供高达660个I/O接口，适用于复杂的嵌入式应用。该芯片基于Lattice的FPGA架构，拥有28750个LAB/CLB单元和115000个逻辑元件，总RAM容量达7987200位，为设计者提供丰富的逻辑资源和存储空间。
作为一款高性能FPGA器件，LFSC3GA115E-5FFN1152C具有低功耗特性，工作电压范围为0.95V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C，适合商业级应用环境。其表面贴装设计简化了PCB布局过程，提高了生产效率。作为Lattice授权代理，我们提供该芯片的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥器件性能。
该FPGA器件支持多种高速接口协议，包括DDR3/DDR4内存接口、PCI Express和高速串行通信等，使其成为通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域的理想选择。其可重构特性允许设计者根据应用需求灵活调整硬件逻辑，缩短产品上市时间，降低开发成本。
尽管LFSC3GA115E-5FFN1152C目前已被标记为停产状态，但凭借其卓越的性能和丰富的功能，仍在许多现有系统中得到广泛应用。对于需要替代方案或技术支持的用户，我们的专业团队可以提供相应的指导和建议，确保系统稳定运行。
- 型号:LFSC3GA115E-5FFN1152C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:28750
- 逻辑元件/单元数:115000
- 总 RAM 位数:7987200
- I/O 数:660
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
- 提供LFSC3GA115E-5FFN1152C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSC3GA115E-5FFN1152C是一款高性能FPGA，拥有115000个逻辑单元和7987200位RAM，提供强大的数据处理能力和存储资源。其660个I/O接口支持多种高速通信协议，满足复杂系统需求。
该芯片采用0.95V至1.26V低电压供电，工作温度范围0°C至85°C，适用于商业级环境。1152-BBGA封装设计提供了良好的信号完整性和散热性能，作为Lattice Semiconductor的SC系列产品，它为嵌入式应用提供了灵活的硬件可重构能力，加速产品开发周期。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSC3GA115E-5FFN1152C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
