- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FCBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFSC3GA115E-5FCN1152I技术参数：
LFSC3GA115E-5FCN1152I是Lattice Semiconductor推出的高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的SC系列架构设计。该芯片集成了115,000个逻辑元件和28,750个LAB/CLB，提供高达7,987,200位的存储容量，能够满足复杂逻辑设计需求。作为Lattice中国代理的专业产品，此芯片在嵌入式应用领域表现出色，特别适合需要高密度逻辑和大量存储资源的设计场景。
该芯片采用1152-BBGA封装形式，提供660个I/O接口，支持多种高速数据传输协议。其宽泛的供电电压范围(0.95V ~ 1.26V)和低功耗特性使其成为移动设备和便携式应用的理想选择。芯片工作温度范围可达-40°C至105°C，适应各种工业环境要求。内置的时钟管理资源和多时钟域支持能力，使设计者能够灵活应对复杂的时序挑战。
LFSC3GA115E-5FCN1152I在通信设备、工业自动化、航空航天和国防等领域有着广泛应用。其高可靠性设计和可重构特性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。尽管该芯片已停产，但在许多现有系统中仍发挥着重要作用，作为Lattice中国代理，我们能够为客户提供相关技术支持和替代方案咨询，确保系统长期稳定运行。
- 型号:LFSC3GA115E-5FCN1152I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FCBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:28750
- 逻辑元件/单元数:115000
- 总 RAM 位数:7987200
- I/O 数:660
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
- 提供LFSC3GA115E-5FCN1152I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSC3GA115E-5FCN1152I是Lattice Semiconductor的SC系列FPGA，采用1152-BBGA封装，提供660个I/O接口。该芯片集成115,000个逻辑元件和28,750个LAB/CLB，拥有7,987,200位存储容量，支持0.95V至1.26V供电电压，工作温度范围-40°C至105°C。
作为嵌入式FPGA解决方案，该芯片具备高密度逻辑资源和大容量存储特性，适用于通信、工业控制和航空航天等领域。其表面贴装型设计简化了PCB布局过程，而托盘包装形式则适合自动化生产线组装需求。尽管已停产，但在特定应用场景中仍具有实用价值。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSC3GA115E-5FCN1152I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
