

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFECP6E-4FN256C技术参数:
Lattice Semiconductor的LFECP6E-4FN256C是一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用先进的ECP系列架构,专为需要灵活性和高性能的应用场景设计。该芯片集成了6100个逻辑元件/单元,提供强大的处理能力,同时配备94208位的总RAM容量,满足复杂逻辑运算和数据处理需求。作为Lattice中国代理的产品,这款芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛应用。
LFECP6E-4FN256C采用256-BGA封装设计,提供195个I/O接口,支持多种高速通信协议和标准。其工作电压范围为1.14V至1.26V,低功耗特性使其适合对能效有严格要求的场合。芯片支持表面贴装安装方式,工作温度范围为0°C至85°C,确保在各种环境条件下的稳定性能。该系列FPGA芯片具有可编程灵活性,允许设计者根据具体应用需求定制硬件功能,实现最优性能与功耗平衡。
在接口方面,LFECP6E-4FN256C支持多种标准接口协议,包括SPI、I2C、UART等,便于与各种外设和传感器连接。其丰富的I/O资源为系统扩展提供了充足空间,使设计者能够轻松实现复杂的多协议通信。芯片还内置多种硬件加速器,如DMA控制器、定时器阵列和PLL时钟管理单元,进一步降低系统功耗并提高整体性能。这些特性使LFECP6E-4FN256C成为工业自动化、医疗设备、通信基础设施和物联网应用的理想选择,能够满足日益增长的处理能力和实时性需求。
- 型号:LFECP6E-4FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6100
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:195
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFECP6E-4FN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFECP6E-4FN256C是Lattice Semiconductor生产的嵌入式FPGA芯片,拥有6100个逻辑元件和94208位RAM,提供强大的处理能力和数据存储功能。该芯片采用256-BGA封装,配备195个I/O接口,支持多种通信协议,适合复杂系统集成。
该芯片工作电压为1.14V至1.26V,采用表面贴装安装方式,工作温度范围为0°C至85°C,确保在各种环境条件下的稳定性能。作为ECP系列的一员,LFECP6E-4FN256C具有可编程灵活性,允许设计者根据应用需求定制硬件功能,实现最优性能与功耗平衡,是工业控制和通信设备的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFECP6E-4FN256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















