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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFECP6E-4FN256C技术参数：
LFECP6E-4FN256C是Lattice Semiconductor生产的嵌入式FPGA芯片，拥有6100个逻辑元件和94208位RAM，提供强大的处理能力和数据存储功能。该芯片采用256-BGA封装，配备195个I/O接口，支持多种通信协议，适合复杂系统集成。
该芯片工作电压为1.14V至1.26V，采用表面贴装安装方式，工作温度范围为0°C至85°C，确保在各种环境条件下的稳定性能。作为ECP系列的一员，LFECP6E-4FN256C具有可编程灵活性，允许设计者根据应用需求定制硬件功能，实现最优性能与功耗平衡，是工业控制和通信设备的理想选择。
- 制造商产品型号：LFECP6E-4FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6100
- 总RAM位数：94208
- I/O数：195
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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