- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- （专营Altera芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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1SG085HN3F43I3VG技术参数：
1SG085HN3F43I3VG是Altera公司（现属Intel）推出的高性能Stratix 10 GX系列FPGA芯片，采用先进的14nm工艺制程，具有106250个LAB/CLB和850000个逻辑元件/单元，为复杂应用提供了强大的计算能力。该芯片采用1760-BBGA封装，表面贴装设计，工作电压范围为0.77V至0.97V，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合工业级应用环境。作为Altera总代理，我们提供这款高性能FPGA的完整技术支持和解决方案。
该芯片的架构基于Intel HyperFlex FPGA架构，结合了高性能逻辑模块、高速收发器和丰富的硬核IP，支持高速数据传输和处理。芯片内置688个I/O接口，支持多种I/O标准和差分信号技术，便于与各种外围设备连接。此外，该FPGA还支持PCI Express、Ethernet等多种高速协议，为系统集成提供了极大的灵活性。
1SG085HN3F43I3VG在通信、数据中心、工业自动化和国防等领域有广泛应用。在通信领域，可用于5G基站、光网络设备等；在数据中心，可用于加速计算、网络存储等；在工业自动化，可用于机器人控制、机器视觉等；在国防领域，可用于雷达系统、电子战等。这款FPGA的高性能、低功耗和丰富的功能使其成为这些理想选择。
- 型号:1SG085HN3F43I3VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:106250
- 逻辑元件/单元数:850000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 提供1SG085HN3F43I3VG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！
1SG085HN3F43I3VG是Altera（Intel）推出的Stratix 10 GX系列FPGA，搭载850000个逻辑元件和106250个LAB/CLB，提供强大的并行处理能力。该芯片配备688个I/O接口，支持多种高速协议和I/O标准，适用于复杂系统集成。采用1760-BBGA封装，工作温度范围-40°C至100°C，确保在各种环境下的可靠性能。作为高性能FPGA解决方案，特别适合通信、数据中心、工业自动化等对计算性能和可靠性要求高的应用场景。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有1SG085HN3F43I3VG的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
