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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFECP6E-3FN256I技术参数：
LFECP6E-3FN256I是一款基于ECP系列的嵌入式FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供195个I/O端口，支持表面贴装安装。该芯片集成了6100个逻辑元件和高达94208位的RAM资源，采用可配置逻辑块(CLB)架构，每个CLB包含查找表(LUT)和触发器，为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源和灵活性。
芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至100°C，适用于工业级应用场景。作为Lattice Semiconductor的产品，它采用了先进的FPGA架构，支持多种接口标准和高速信号传输，具有低功耗特性和可重构能力，为原型设计和小批量生产提供了灵活可编程的解决方案，特别适合需要现场升级功能的电子设备。
- 制造商产品型号：LFECP6E-3FN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6100
- 总RAM位数：94208
- I/O数：195
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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