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ISPGDX160VA-3B208图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器,封装:208-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC CROSSPT SW 1X160:160 208FPBGA
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ISPGDX160VA-3B208技术参数:

莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的ISPGDX160VA-3B208是一款基于ispGDX架构的可编程数字交叉点开关芯片。该器件采用先进的在系统可编程(ISP)技术,其核心是一个240:240的完全非阻塞式交叉点开关矩阵,能够实现任意输入引脚到任意输出引脚之间的灵活、动态连接。这种架构本质上是一个大规模的多路复用器/解复用器电路,为高速信号的路由和接口扩展提供了硬件可重构的解决方案,无需改变PCB布局即可通过软件更新逻辑连接。

该芯片的功能设计专注于提供高带宽、低延迟的信号互连能力。其单通道配置支持高速数据传输,尤其针对需要精确时序控制和信号完整性的应用。器件工作在3.0V至3.6V的单电源电压下,确保了与主流3.3V逻辑电平系统的兼容性。其内部逻辑单元可通过莱迪思的开发工具进行编程,允许用户定义复杂的信号路由和简单的逻辑功能,从而在板级实现接口适配、总线交换和引脚扩展,显著提升了系统设计的灵活性并减少了元器件数量。

在接口与参数方面,ISPGDX160VA-3B208提供了160个用户I/O端口,封装于208引脚的球栅阵列(BGA)内,采用表面贴装形式。其工作温度范围为0°C至70°C的商用级标准,适用于常见的电子设备环境。虽然该器件目前已处于停产状态,但其设计针对特定的高性能接口场景,例如为PCI Express等高速串行总线提供辅助的信号切换、端口复制或测试访问功能。对于仍在维护或升级相关系统的工程师,通过专业的Lattice代理获取技术支持和库存信息至关重要。

该芯片的典型应用场景包括通信设备、网络硬件、高端测试仪器以及需要复杂板卡间互连的服务器平台。在这些领域中,它能够有效管理背板信号、实现多主控器之间的总线仲裁、或为系统调试提供可配置的探测点。其可编程特性使得单一硬件平台能够通过配置适应不同的接口标准或系统拓扑,加速了产品开发周期,并在系统集成阶段提供了宝贵的调试和故障排查手段。

  • 型号:ISPGDX160VA-3B208
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:208-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
  • 描述:IC CROSSPT SW 1X160:160 208FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 类型:交点开关
  • 电路:1 x 160:160
  • 独立电路:1
  • 电流 - 输出高、低:12mA,24mA
  • 供电电压源:单电源
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:208-BGA
  • 供应商器件封装:208-FPBGA(17x17)
  • 提供ISPGDX160VA-3B208的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

ISPGDX160VA-3B208是莱迪思半导体ispGDX系列中的一款可编程数字交叉点开关集成电路。该器件集成了一个240:240的非阻塞交叉点矩阵,能够在160个I/O引脚之间实现完全可配置的动态互连,核心功能是作为高性能的信号路由与接口扩展解决方案。

它采用3.3V单电源供电,工作温度范围为0°C至70°C,封装为208-BGA。其关键价值在于通过硬件可编程性,为诸如PCI Express等高速接口应用提供灵活的板级信号管理、总线交换和引脚扩展能力,从而简化系统设计并提升硬件平台的适应性。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有ISPGDX160VA-3B208的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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