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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 295 I/O 484FBGA
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LFE3-70EA-9FN484C技术参数：
LFE3-70EA-9FN484C是莱迪思半导体ECP3系列中的高性能FPGA，具备8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件，提供高达4526080位的RAM资源，满足复杂逻辑设计和数据处理需求。其295个I/O接口支持多种信号标准，适应各种接口设计要求，采用484-BBGA封装，提供良好的电气特性和散热性能。
该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用低功耗设计，适合对能效有较高要求的场景。其工业级工作温度范围（0°C至85°C）确保了在严苛环境下的稳定运行。作为莱迪思半导体的成熟产品，LFE3-70EA-9FN484C拥有丰富的IP核资源和成熟的开发工具链，能够有效缩短产品开发周期，降低系统设计复杂度。
- 制造商产品型号：LFE3-70EA-9FN484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：不用於新
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4526080
- I/O数：295
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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