LFECP20E-3FN672I

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
技术参数：IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
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LFECP20E-3FN672I技术参数：

LFECP20E-3FN672I是一款基于Lattice ECP系列的高性能FPGA，拥有19,700个逻辑单元和434,176位RAM资源，提供强大的数据处理能力。其400个I/O接口支持多种通信协议，适合复杂的系统集成需求，采用672-BBGA封装确保高密度布线和可靠的电气性能。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至100°C，满足工业级应用要求。表面贴装设计使其易于集成到现代电子设备中，同时保持较低的功耗特性。作为Lattice半导体的重要产品之一，这款FPGA为工程师提供了灵活的可编程解决方案，适用于通信、工业控制和消费电子等多种应用场景。