XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：756-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 365 I/O 756CABGA
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LFE5UM-85F-8BG756C技术参数：
LFE5UM-85F-8BG756C作为Lattice Semiconductor的ECP5系列FPGA器件，提供高达21000个LAB/CLB和84000个逻辑元件，内置3833856位RAM，具备强大的数据处理能力。365个I/O接口和756-FBGA封装设计，使其能够支持复杂的系统连接和高密度应用场景。
该芯片工作电压范围为1.045V至1.155V，功耗优化特性使其在保持高性能的同时能有效控制能耗。工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合工业级应用需求。作为Lattice Semiconductor的重要产品，LFE5UM-85F-8BG756C凭借其灵活的架构和丰富的资源，为各种嵌入式系统提供了理想的解决方案。
- 制造商产品型号：LFE5UM-85F-8BG756C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 365 I/O 756CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP5
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：21000
- 逻辑元件/单元数：84000
- 总RAM位数：3833856
- I/O数：365
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.045V ~ 1.155V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：756-FBGA
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