EP2AGX95DF25C4N

EP2AGX95DF25C4N是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片，采用先进的现场可编程门阵列架构，为复杂逻辑设计提供了高度灵活的解决方案。该芯片集成了3747个LAB/CLB和高达89178个逻辑元件/单元，配合6839296位的嵌入式RAM，使其能够处理大规模并行计算和数据处理任务。作为一款高密度FPGA器件，EP2AGX95DF25C4N采用了优化的硬核知识产权(IP)模块，包括高速收发器和专用存储器控制器，为通信和信号处理应用提供了强大的硬件加速支持。该芯片支持260个I/O接口，采用572-BGA，FCBGA封装设计，工作电压范围为0.87V至0.93V，适合低功耗应用场景。

作为Altera总代理推荐的高性能FPGA解决方案，EP2AGX95DF25C4N能够在0°C至85°C的工业温度范围内稳定工作，为各种严苛环境下的应用提供了可靠保障。其灵活的架构设计使其能够适应多种应用需求，从高速数据处理到复杂算法实现，再到系统级集成，都能提供卓越的性能和效率。该芯片的表面贴装型设计使其能够轻松集成到现代电子系统中，同时保持高可靠性和稳定性。无论是在通信基础设施、工业自动化、还是航空航天领域，这款FPGA芯片都能提供可编程逻辑解决方案，满足现代电子系统对高性能和灵活性的双重需求。

• 型号:EP2AGX95DF25C4N
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:572-FBGA，FC（25x25）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3747
• 逻辑元件/单元数:89178
• 总 RAM 位数:6839296
• I/O 数:260
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:572-BGA，FCBGA
• 供应商器件封装:572-FBGA，FC（25x25）
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EP2AGX95DF25C4N是Altera公司（现为英特尔子公司）推出的嵌入式FPGA芯片，采用572-BGA，FCBGA封装设计，提供260个I/O接口，支持表面贴装安装。该芯片集成了3747个LAB/CLB逻辑单元和89178个逻辑元件，配备6839296位的大容量RAM，为复杂逻辑设计提供充足资源。

该芯片工作电压范围为0.87V至0.93V，可在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行，适合严苛环境下的应用。作为Arria II GX系列产品的一员，EP2AGX95DF25C4N虽已停产，但仍为特定领域的高性能计算和信号处理应用提供了可靠的FPGA解决方案。

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