

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 147 I/O 208QFP
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LFECP10E-3QN208C技术参数:
LFECP10E-3QN208C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用208引脚QFP封装,专为需要高逻辑密度和灵活I/O配置的嵌入式应用而设计。该器件基于成熟的ECP架构,集成了超过一万个逻辑单元,为设计者提供了一个可重构的硬件平台,能够实现从简单逻辑整合到复杂数字信号处理的多种功能。
该芯片的核心架构围绕其10200个逻辑单元和282624位嵌入式RAM构建,提供了可观的片上存储资源和并行处理能力。其逻辑资源可以高效地实现复杂的组合与时序逻辑,而分布式的RAM块支持多种配置模式,如单端口、双端口或FIFO,便于数据缓冲和高速缓存设计。供电电压范围设计为1.14V至1.26V,体现了对低功耗运行的优化,同时其工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保了在商业级应用环境下的稳定性和可靠性。
在接口与连接性方面,器件提供了147个用户I/O引脚,支持多种单端和差分I/O标准,能够灵活地与外部存储器、处理器、传感器及通信接口连接。这些I/O资源与内部的PLL(锁相环)和灵活的布线资源相结合,使得时序收敛和高速信号路径的设计更为便捷。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过Lattice一级代理获取该器件的技术支持和供货信息。
基于其逻辑密度、存储资源和I/O能力,LFECP10E-3QN208C非常适合应用于通信基础设施、工业自动化、医疗仪器以及视频处理等领域。例如,在通信系统中可用于实现协议转换或数据包处理;在工业控制中可作为协处理器处理实时传感器数据;其表面贴装型封装也适应了现代电子设备对紧凑型PCB布局的要求。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和既有的解决方案库,使其在特定存量或生命周期较长的项目中仍具应用价值。
- 型号:LFECP10E-3QN208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:147
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- 提供LFECP10E-3QN208C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFECP10E-3QN208C是Lattice Semiconductor公司推出的一款ECP系列FPGA,采用208-BFQFP表面贴装封装。该器件集成了10200个逻辑单元和282K位的片上RAM,提供了可观的数字逻辑实现能力和数据缓冲资源。
其核心特性包括147个用户可配置I/O、1.14V至1.26V的低工作电压范围以及0°C至85°C的商业级工作温度范围。这些参数使其成为一个适用于需要中等规模可编程逻辑、灵活接口连接及注重功耗控制的嵌入式应用的硬件平台。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFECP10E-3QN208C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















