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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
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LFE2M50E-5F672I技术参数：
LFE2M50E-5F672I是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA，提供6000个逻辑块和48000个逻辑单元，配备4246528位RAM资源，372个I/O接口，采用672-BBGA封装，工作电压1.14V-1.26V，工作温度-40°C至100°C。
该芯片专为高性能嵌入式应用设计，具有丰富的I/O资源和灵活的配置能力，支持多种通信协议和接口标准。表面贴装工艺使其易于集成到各种PCB设计中，而宽工作温度范围确保在严苛环境下的可靠运行，适合工业控制、通信设备和测试测量等应用场景。
- 制造商产品型号：LFE2M50E-5F672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：48000
- 总RAM位数：4246528
- I/O数：372
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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