- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:672-FPBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
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LFE2M50E-5F672I技术参数：
LFE2M50E-5F672I是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的架构设计，集成了6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件/单元，提供高达4246528位的RAM资源，为复杂逻辑设计提供强大的处理能力。该芯片采用672-BBGA封装，具有37个I/O接口，支持多种I/O标准和电压兼容性，能够灵活适应各种系统设计需求。
该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装工艺，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在各种工业环境下的稳定运行。作为高性能FPGA解决方案，LFE2M50E-5F672I支持多种时钟管理功能和高级布线资源，能够满足高带宽、低延迟的应用需求。对于寻求可靠FPGA解决方案的设计人员，可通过Lattice代理商获取技术支持和产品信息。
在通信系统、工业自动化、测试测量设备等领域，LFE2M50E-5F672I展现了卓越的性能表现和灵活性。其丰富的I/O资源和可编程特性使其成为原型设计、系统升级和功能扩展的理想选择。尽管该芯片已列入停产状态，但其稳定的技术特性和广泛的兼容性使其仍可在特定应用中发挥作用，为现有系统提供长期支持。
- 型号:LFE2M50E-5F672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:4246528
- I/O 数:372
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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LFE2M50E-5F672I是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA，提供6000个逻辑块和48000个逻辑单元，配备4246528位RAM资源，372个I/O接口，采用672-BBGA封装，工作电压1.14V-1.26V，工作温度-40°C至100°C。
该芯片专为高性能嵌入式应用设计，具有丰富的I/O资源和灵活的配置能力，支持多种通信协议和接口标准。表面贴装工艺使其易于集成到各种PCB设计中，而宽工作温度范围确保在严苛环境下的可靠运行，适合工业控制、通信设备和测试测量等应用场景。
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