- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 340 I/O 484FBGA
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LFXP20E-3F484I技术参数：
Lattice Semiconductor的LFXP20E-3F484I是一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的3F工艺技术，拥有20,000个逻辑单元和高达405,504位的RAM资源，为复杂逻辑设计提供充足的硬件资源。该芯片采用484-BBGA封装形式，提供340个I/O接口，支持多种标准I/O电平，确保系统设计的灵活性和兼容性。作为Lattice XP系列产品的一员，这款芯片在保持低功耗特性的同时，提供了卓越的性能表现，其工作电压范围为1.14V至1.26V，适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片的核心架构基于Lattice的XP系列技术，结合了非易失性存储器技术，实现了FPGA的瞬时上电功能，无需外部配置存储器即可立即启动。这一特性大大简化了系统设计并提高了可靠性。芯片支持多种时钟管理方案，包括内部振荡器和外部时钟输入，最高系统时钟频率可达数百MHz，满足高速数据处理需求。此外，Lattice中国代理提供的这款芯片还具备丰富的IP核资源，包括PCI Express、以太网、DDR3等接口控制器，加速了开发进程并减少了开发成本。
在接口和参数方面，LFXP20E-3F484I支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围，适应各种严苛环境。其表面贴装型封装设计便于自动化生产，提高了生产效率。该芯片采用托盘包装，适合大批量生产需求。尽管该芯片目前已被停产，但在许多工业控制、通信设备、医疗电子和汽车电子等领域仍有广泛应用，特别是在需要高可靠性和低功耗的关键应用中表现优异。
- 型号:LFXP20E-3F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 340 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:20000
- 总 RAM 位数:405504
- I/O 数:340
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFXP20E-3F484I是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，拥有20,000个逻辑单元和405,504位的RAM资源，采用484-BBGA封装形式，提供340个I/O接口。该芯片工作电压范围1.14V至1.26V，支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围，适合各种严苛环境应用。
作为XP系列产品的一员，它结合了非易失性存储器技术，实现瞬时上电功能，无需外部配置存储器即可立即启动，大大简化了系统设计并提高了可靠性。
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