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买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
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LIFCL-40-9BG400I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:400-CABGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 192 I/O 400CABGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LIFCL-40-9BG400I技术参数:

LIFCL-40-9BG400I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的CrossLink-NX系列现场可编程门阵列(FPGA)中的一款高性能器件。该芯片基于莱迪思专有的低功耗、高性能架构设计,采用先进的28nm FD-SOI工艺制造,在提供出色逻辑密度和计算性能的同时,实现了业界领先的低功耗特性,尤其适用于对功耗、尺寸和可靠性有严格要求的嵌入式视觉、计算加速和工业控制应用。

该器件集成了39,000个逻辑单元,并配备了9,750个可配置逻辑块(LAB/CLB),为用户提供了丰富的可编程逻辑资源以实现复杂的定制化功能。其内部集成的1.5Mb嵌入式RAM块支持灵活配置为分布式存储器或块存储器,能够高效处理数据缓冲和存储需求。芯片核心供电电压范围为0.95V至1.05V,结合FD-SOI工艺的固有优势,使其在提供高性能的同时,静态功耗和动态功耗均得到显著优化,这对于依赖电池供电或对散热有严格限制的应用场景至关重要。

在接口方面,LIFCL-40-9BG400I提供了多达192个用户I/O,支持多种单端和差分I/O标准,能够灵活连接各类传感器、存储器、处理器和外设。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),确保了在严苛工业环境下的稳定性和可靠性。器件采用400引脚LFBGA封装,以表面贴装形式提供,有利于实现紧凑的系统设计。对于需要技术支持或批量采购的用户,可以通过官方授权的Lattice代理获取详细的技术资料、开发工具链以及供应链支持。

凭借其高逻辑密度、低功耗特性和宽温工作范围,该芯片非常适合应用于机器视觉系统中的传感器桥接与预处理、工业自动化中的实时控制与通信桥接、以及消费电子设备中的显示接口处理和计算加速等场景。其平衡的性能与功耗表现,使其成为在边缘计算和嵌入式智能领域寻求高效能、小型化解决方案的设计工程师的理想选择。

  • 型号:LIFCL-40-9BG400I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:400-CABGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 192 I/O 400CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:9750
  • 逻辑元件/单元数:39000
  • 总 RAM 位数:1548288
  • I/O 数:192
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:400-LFBGA
  • 供应商器件封装:400-CABGA(17x17)
  • 提供LIFCL-40-9BG400I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LIFCL-40-9BG400I是莱迪思半导体CrossLink-NX系列的一款FPGA,采用28nm FD-SOI工艺,核心优势在于高性能与低功耗的平衡。该器件提供39,000个逻辑单元和1.5Mb的片上RAM资源,支持复杂逻辑功能的实现与高效数据缓冲。

其核心电压工作于0.95V至1.05V,结合192个灵活的用户I/O,能够满足多种接口连接需求。器件采用400-LFBGA封装,工作温度范围为-40°C至100°C,确保了在工业及嵌入式应用中的高可靠性与紧凑设计。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LIFCL-40-9BG400I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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