XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BGA
- 技术参数：IC FPGA 128 I/O 208FBGA
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LX128V-32F208C技术参数：
LX128V-32F208C是Lattice Semiconductor ispGDX2系列的一款FPGA器件，专注于提供高灵活性的数字互连与接口管理功能。该芯片集成了128个可配置I/O，支持3.3V电平标准，供电范围为3V至3.6V，适用于需要大量信号路由和协议转换的应用场景。
器件采用208-BGA表面贴装封装，工作温度范围为0°C至90°C，确保了在商业及工业环境下的可靠运行。其核心价值在于通过可编程的开关矩阵，实现确定性的信号路径配置，有效解决系统集成中的接口不匹配、总线扩展和信号整合等关键问题。
- 制造商产品型号：LX128V-32F208C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 128 I/O 208FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispGDX2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：-
- 总RAM位数：-
- I/O数：128
- 栅极数：-
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 90°C（TJ）
- 产品封装：208-BGA
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