XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 358 I/O 676FCBGA
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XC6SLX45-L1FG676C技术参数：
XC6SLX45-L1FG676C是赛灵思Spartan-6 LX系列的一款高性能FPGA，拥有43661个逻辑单元和2138112位内置RAM，配合358个I/O接口，为复杂逻辑处理提供充足资源。其1.14V~1.26V的低工作电压设计显著降低了功耗，特别适合对能效比有要求的嵌入式系统和通信设备。
这款676-BGA封装的FPGA凭借其高集成度和灵活性，广泛应用于工业控制、航空航天、医疗设备和消费电子等领域。3411个逻辑块和丰富的I/O资源使其能够处理复杂的并行任务，满足多种应用场景对高性能逻辑处理的需求，同时保持设计周期短、上市速度快的优势。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX45-L1FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 358 I/O 676FCBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：3411
- 逻辑元件/单元数：43661
- 总 RAM 位数：2138112
- I/O 数：358
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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