XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1513-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 960 I/O 1513FCBGA
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XC4VLX200-11FFG1513I技术参数：
XC4VLX200-11FFG1513I作为Xilinx Virtex-4 LX系列的高端FPGA，拥有20万逻辑单元和近6MB内存资源，结合960个I/O端口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其1513-FCBGA封装设计支持高密度电路板布局，适合空间受限但对性能要求严苛的应用场景。
该芯片工作温度范围宽(-40°C至100°C)，电源电压1.14V-1.26V的低功耗特性使其成为通信设备、工业自动化和高端计算系统的理想选择。丰富的逻辑资源和高速I/O接口使其能够处理复杂的算法和大规模数据流，满足现代数字系统对性能和灵活性的双重需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC4VLX200-11FFG1513I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 960 I/O 1513FCBGA
- 系列：Virtex-4 LX
- LAB/CLB 数：22272
- 逻辑元件/单元数：200448
- 总 RAM 位数：6193152
- I/O 数：960
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1513-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1513-FCBGA（40x40）
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